一、如何走蛇形線？
蛇形線是布線過程中常用的一種走線方式，其主要目的是為了調節延時滿足系統時序設計要求，但是設計者應該有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用，因此一塊PCB上的蛇形線越多並不意味着越“高級”。實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線，例如DDR*（DDR1/DDR2/DDR3）中的DQS與DQ信號組要求要嚴格等長以降低PCB skew，這時就要用到蛇形線。
（1）設置蛇形線的參數。蛇形線的參數主要有線長、同組線線長的差值、平行線段距離（Gap）及平行線段長度。Router中打開項目瀏覽器（Project Explorer），展開Net Objects樹形列表下的Net項，選擇需要等長的網絡（此處是DDR_DQ[15..0]以及DDR_DQS[1..0]），右擊選擇Copy，如下圖所示。
（2）點擊Nets組上的Matched Length Nets Groups，右擊后選擇Paste將上述網絡粘貼到該項內，如下圖所示。
（3）此時在Matched Length Net Groups組內出現一個默認名為MLNetGroup1的網絡組，展開就可以看到，拷貝的網絡在這里出現，如下圖所示。
（4）點擊MLNetGroup1網絡組，右擊后選擇Properties，彈出如下圖所示的對話框。
其中Tolerance即網絡組內最長與最短走線的之間的差值，PADS默認不對走線長度加以限制，若需要，可勾選Restrict length進行相應的設置，此兩者的值可根據經驗或仿真結果進行設置。
（5）點擊工具欄上圖標或按熱鍵Ctrl+Enter，選中Options對話框中的Routing頁表項，其中紅色框中的參數即針對蛇形線，這里我們把平行線段距離（Gap）設置為3，點擊OK，即可完成蛇形線的設置。
（6）在PCB中選定一個引腳，按F3開始走線， 在需要走蛇形線的地方停頓，右擊后選擇Add Accordion，即可開始蛇形走線，如下圖所示。控制方面的細節不再贅述。
（7）完成蛇形線后，右擊選擇Complete Accordion即可進入常規走線模式。
（8）最后完成的結果如下圖所示。
細心的讀者可能發現自己走出來的有135o角，而上圖中卻是弧線JJ，是的！走出來的原本不是弧線，是在Layout中通過Add Miters處理過的。
用Layout打開剛才的PCB，選擇菜單欄Tool -> Options后出現如下對話框，
在Miters組合框內選擇Arc，表示對走線進行圓弧修正，Ratio可按具體情況設置，此處為3，此值不宜過小（沒效果）亦不可過大（有些角度修正不到位），Angle為135o，表示允許對135o角進行修正，完成后點擊OK即可。
選擇需要修正的網絡，右擊后選擇Add Miters如下圖，這樣蛇形線就成圓弧走線了。
上述操作有點繁瑣，PADS9.0及其以上版本提供了新的功能，可以直接走圓弧蛇形線。
二、如何走差分線？
差分信號在高速電路設計中應用越來越廣泛，如USB、HDMI、PCI、DDR*等，承載差分信號的差分線主要優勢有：抗干擾能力強，能有效抑制EMI、時序定位精確等，對於PCB工程師來說，最關注的是如何確保在實際走線中能完全發揮差分線的這些優勢。
（1）定義差分對信號：在Router中，同時選定需要走差分線的網絡（Net），右擊后選擇Make Differential Net，如下圖所示。
（2）打開項目瀏覽器Project Explorer窗口，展開Net Objects樹形列表下的Differential Pairs項，剛剛定義的差分對DM<->DP就在這里，選定該差分對后右擊選擇Properties，如下圖所示。
（3）在彈出的對話框中，可設置相應的線寬及線距，此處分別設置為8與6（8:8:6）。
點擊OK，即完成差分對的定義。
線寬及線距影響差分線的阻抗，其值可由Polar SI8000軟件粗略估算一下，如下圖所示，對於阻抗要求高的可與PCB廠家溝通確定。
（4）選擇其中的一個引腳，按F3或單擊工具欄上圖標，即可開始差分對布線（與常規布線一致），如下圖所示。
（5）在終端處需要分開布線，右擊后選擇彈出菜單中的Route Separately，如下圖所示。
（6）按如上操作后，按常規走線完成即可，如下圖所示。
至此已經完成了差分線的走線，有些讀者可能會見過一些如DDR*的板子，差分線也走了蛇形線，其實將上述兩個結合起來是很容易做到的，這里就不贅述了。
三、如何統一修改元件標號字體？
LAYOUT完畢后進行元件標號字體調整時，你是否試圖用Select Document+Select All來選定所有標號？可結果卻並不令人滿意。
（1）在Layout中，選擇菜單欄Edit -> Filter…，將對話框按如下圖設置（即僅勾選Labels）。
（2）右擊->Select All，即可選定所有的元件標號，再右擊-> Properties，即可出現下圖對話框，此時可進行需要的設置。（需要注意的是，Layer下拉列表不應選擇任何層，否則絲印會放在錯誤的板層上）
當然也可以用Select Document+Select All的方式，前提是在Layout中菜單欄Setup -> Display Colors中僅選定Ref.De（縱向欄），如下圖所示，這種方法較費時一點。
四、如何做到20H規則？
電源層與地層之間變化的電場在板邊緣會向外輻射電磁干擾（EMI），稱為邊沿效應。20H規則可將70%的電場限制在接地層邊沿內，100H可達到98%。
（1）在Layout中，選擇菜單欄Setup -> Design Rules… -> Conditional Rules，在出現的Conditional Rule Setup對話框的Source rule object中選擇需要約束的Nets（這里是DVDD），Against rule object中選擇POWER層（自定義的電源層名稱），確定Clearance單選框，點擊Create，在左下角的Existing rule sets中即出現定義的約束項，如下圖所示。
（2）選擇該約束項，點擊Matrix…，在下圖所示對話框中的Board與Copper處填入200（此處假定電源與地層的間隔為10mil，讀者可按需要進行配置）
（3）點擊OK，即可完成規則設置，以上規則約束表示：當DVDD在POWER層時，Copper與Board之間間距為200mil。同樣可以設置其它的規則，下圖為一PCB進行20H規限后的圖片。
讀者也可以嘗試在菜單欄Setup -> Design Rules… -> Net中進行規則約束，效果大體是一樣的。
五、如何自定義快捷鍵？
熱鍵（或快捷鍵）是每一個EDA工程師會（也應該）關注的問題，因為好用且合理的熱鍵可以使工作效率大幅度地提高。PADS定義了很多無模命令可以實現這一目的，但菜單執行的熱鍵卻不大友好，甚至還不如Protel。當你因為PCB一點點修改而進行第N次Flood時，你是否會因為屢次陷入點擊Tools –> Pour Manager… Tools -> Pour Manager…這個“圈套”而感到厭煩？當你看到下圖所示的由三個鍵堆積起來的按鍵組合時，會不會有點望而生畏的感覺?! 沒關系，現在我們可以定義自己的熱鍵。
（此處刪除了舊版本中關於修改menufile.dat文件自定義快捷鍵的方法）
在PADS9.0及其以上版本定制快捷鍵非常簡單。選擇Tools -> Customize即可彈出自定義對話框，切換到Keyboard and Mouse選項表，此時應如下圖所示。
我們仍然以Display Colors為例進行快捷鍵的定義。如上圖所示找到該項，可以看到，在Current shortcuts（當前快捷鍵）為空，表示尚無該功能對應的快捷鍵，這時我們單擊上圖紅色方框所示的新建按鈕，即可彈出如下圖所示的對話框。
在這里，直接按鍵盤上的快捷鍵組合，在該對話框中即會有相應的文字，比如，我們按Ctrl+G，軟件就會識別到，並以文字形式自動錄入到上圖的文本框中（即上圖中的Ctrl+G不是一個個字母敲進去的，而是軟件識別我的Ctrl+G按下的動作自動填入的），
點擊OK后，即可彈出如上圖所示的對話框，提示我們該組合鍵已經被分配給“創建聯合體”命令，與之前的類似，該功能所用之處甚少，可以分配給CTRL+G，我們點擊“是”，這樣快捷鍵就定義好了，很方便吧！
六、如何做帶定位孔的封裝？
我們常見的很多元器件都會帶幾個定位孔，特別是接口器件，如HDMI、USB、LAN等，很多工程師實現這些定位孔的方法就是：增加焊盤，把焊盤內徑＝外徑，如下圖所示網絡接口封裝的兩個定位孔。這樣做的確能夠實現，且制作起來很快捷，但在PowerLogic與PowerPCB同步導入封裝時，你有時會發現導入不成功，而且這種做法從封裝管理與標准化來看也是不規范的。沒有辦法了嗎？答案是否定的，以下我們將該接口的定位孔用另外一種方法來做。
（1）進入封裝編輯窗口后，切換到Drill Drawing層，如下圖所示：
（2）點擊工具欄上Drafing Tool工具集，在展開的子工具條下，選擇2D Line；
（3）右擊空白區，在彈出的快捷菜單中，選擇Circle，如下圖所示：
以上步驟表明：我們將在Drill Drawing層用2D Line實施畫圓操作，因為Drill Drawing就是PowePCB中的鑽孔層，在該層添加圓即可實現添加鑽孔的目的。
（4）在定位孔坐標處（此處為[0，0]）添加半徑為64mil（直徑128mil）的圓，完成后應如下圖所示：
（5）同理，將坐標點為[-500，0]處添加一個相同屬性的圓，如下圖所示：
（6）這樣基本完成了定位孔在封裝里的建造，但這樣會引起一個問題，就是LAYOUT時走線也可以穿過，如下圖所示，按原意，定位孔里是不應該存在走線與其它事物的，怎么樣解決這一問題呢？有些讀者可能想到用Keepout覆蓋PCB中的兩個定位孔，對！更好的，我們可以在封裝中直接做好“一勞永逸”！
（7）同樣在第一步展開的子工具欄下選擇Keepout，在空白區域右擊，選擇彈出快捷菜單中的circle項，畫兩個任意大小的圓（之所以在此處不設定半徑的值，是因為該步中不容易精確指定，因此留在后面執行），在彈出的對話框中按如下圖所示配置：
以上選項表示：在該Keepout內，不允許走線、灌銅、過孔、跳線、測試點等等。
同理，再畫另一個相同屬性的圓。
（8）右擊選擇Anything，再雙擊Keepout邊框，將兩個圓的半徑設置為64mil，再將兩個Keepout分別定位到坐標為[0，0]、[-500，0]位置覆蓋前述在Drill Drawing中完成的定位孔，完成后應如下圖所示：
（9）如下圖所示，現在走線不能穿過該區域了，同樣其他事物都不可以，這就相當於一個板槽一樣，這樣做封裝的過程，看似很麻煩，讀者可根據自己的需求選擇一種（比較常見的還是增加焊盤，把焊盤內徑＝外徑，因為簡單）。
