一、高壓隔離。
PCB的安全距離：
1、電氣間隙或者叫做控件距離。
（兩相鄰的后者一個到相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離，電氣間隙的決定，根據測量的工作電壓以及絕緣等級就可以決定距離。）
a、一次側交流部分，保險絲前（L-N）大於2.5mm，大約100mil，L N PE（大地）大於2.5mm，保險絲裝置后可以不做要求但是要盡可能保持一定的距離避免發生短路等。
b、一次側連劉對直流部分堅決大於2mm。
c、一次側直流對大地大於2.5mm（一次側浮空連接對於大地）
d、一次側部分對二次側部分大於4.0mm，跨接與一次和二次側的元器件。
e、二次側部分之間的電隙間隙大於0.5mm就可以了20mil
2、爬電距離或者叫做沿面距離（兩相鄰導體或一個導體與相相鄰電機殼表面的絕緣表面最短距離
a、一次側交流部分:保險絲前L—N≥2.5mm,L.N 大地≥2.5mm,保險絲之后可不做要求,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源.
b、一次側交流對直流部分≥2.0mm
c、一次側直流地對地≥4.0mm如一次側地對大地
d、一次側對二次側≥6.4mm,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽.
e、二次側部分之間≥0.5mm即可
f、二次側地對大地≥2.0mm以上
g、變壓器兩級間≥8.0mm以上
3、絕緣穿透距離
a、對工作電壓不超過50v（71v交流峰值或者直流），無厚度要求
b、附加決斷么最小厚度為0.4mm
c、當加強絕緣不承受在正常溫度下可能會導致該絕緣材料變形或者降低任何機械力則該加強絕緣的最小厚度為0.4mm
二、走線寬度參照下面網址
http://www.dzsc.com/data/2015-2-6/107895.html
也可以使用經驗公式計算:0.15×線寬(W)=A
三、開槽的目的
四、布局要求
布局思路：
1、接口插件，結構定位：對原件的結構進行定位大致喲兩種情況：
1、按引腳定位；
依據原件的外框或中線坐標來定位;
主要芯片布局：在主要芯片布局時必須先了解其結構上的限定，有限高、安裝、操作等方面；
主芯片往往都是板上的高熱器件要考慮放在散熱比較好的地方，盡量放在通風的上風口上，幾個高熱器件最好分散或者錯開放置；
3還要考慮高速信號線的電氣特性方面因素，同時滿足高速信號線的布線要求； 、電源模塊布局 、細化布局、布線通道和電源通道的評估
(1)布線通道評估：關鍵芯片的物理位置及層疊設計的布線層數；
（2）電源通道評估：需要優先考慮大電流輸出的電源模塊靠近主要用電芯片附近放置，縮短大電流路徑。對於電源較低的電源模塊，在處理時要考慮壓降方面的影響；
對於全局供電的電源模塊位置盡量選擇放置在輸入電源的主通道上，如果是大電壓電路，需要注意滿足安全距離要求。
6、EMC、SI、散熱設計：
（1）EMC
方面：高速模塊魚低速模塊分開布局；數字模塊和模擬模塊分開布局；敏感電路與干擾性元件分開布局；接口類元件與板內其它電路分開布局；時鍾電路中，時鍾線的匹配電阻盡量靠近晶振或晶體，時鍾電源盡量做ＬＣ或π型濾波；電源電路要遵循先防護后濾波；接口電路要求先防護后濾波；
（2）SI方面：濾波電容盡量靠近芯片的電源引腳 ；儲能電容均勻放置在用電芯片周圍；布局能否滿足絕對長度要求，相對長度是否容易實現；滿足總線的拓撲姐否，確定滿足系統要求。
（3）布局散熱設計：高熱芯片放置散熱最佳的位置；布局時避免大功率元件集中放置，盡可能把發熱元件平均放置在PCB板上；在有導風槽的布局中，導風槽軌跡線不能放任何元件，建議器周圍2mm禁布原件
五.、關於pcb走線的美觀
對於這個說法，首先pcb走線的美觀是在原件布局這個方面實現的。基本上是原件位置擺放合理，走線精煉、少走遠距離的繞線、橫平豎直、線寬合理。說這么多都是說說而已，還是要多實踐。所有東西都是從實踐中得來的，只在意書本上的知識是遠遠不夠的。