通過HyperLynx SI仿真工具，工程師就可以在整個設計過程中分析和驗證高速信號問題——從早期的系統設計一直到PCB設計完成后的驗證，整個過程和在實驗室使用示波器和頻譜儀一樣簡單，而且更加經濟。
電子產品中的信號變化速率越來越快，導致了一些有害的高速效應，即使在信號頻率並不高的PCB上也會出現這樣的問題。隨着驅動芯片信號切換速率的加快，信號失真問題也越來越嚴重，這包括：過沖/欠沖、振鈴、毛刺、串擾和時序問題。當失真問題嚴重到一定程度的時候，系統中的邏輯就會出現誤判。
工程師可以輕松掌握和使用HyperLynxSI分析工具，通過仿真在第一時間得到正確的設計驗證，避免重新設計造成的資源浪費，避免重布板、原形生產及測試的反復。通過HyperLynx SI仿真工具，工程師就可以在整個設計過程中分析和驗證高速信號問題——從早期的系統設計一直到PCB設計完成后的驗證，整個過程和在實驗室使用示波器和頻譜儀一樣簡單，而且更加經濟。
HyperLynxEXT MHz（500M）信號完整性分析工具
-在PCB設計、原型生產、測試及量產之前發現並解決信號完整性問題
-易學易用
-兼容當前主流的PCB設計軟件數據（如Cadence、Mentor、Zuken等）
-終端匹配向導可以為工程師推薦最優的匹配方案，包括串聯，並聯，AC及差分匹配。
-可以對EMC問題提早預測，包括輻射和傳輸線電流分析。
HyperLynx EXT MHz包括LineSim EXT前仿真預分析功能與BoardSim EXT后仿真驗證功能，其具體功能如下：
LineSim EXT前仿真預分析工具
在進行PCB設計之前，采用LineSim EXT進行前仿真預分析，可以在布線前幫助工程師發現並消除信號完整性問題，進而優化電路板層疊結構、系統時鍾、關鍵網絡拓撲結構以及終端匹配方式。LineSim直觀的傳輸線模型是一種理想的建模方式，可使工程師在第一時間獲得正確的設計。
-快速輸入復雜互聯模型，包括IC，傳輸線，線纜，連接器和無源器件。
-即時仿真，采用工業標准的IBIS模型，自帶18000個器件模型庫，並且可通過器件手冊自定義用戶模型。-不同層疊結構的阻抗可自動重新計算。
-可視化的IBIS模型編輯器，允許您檢查並編輯IBIS模型，支持層次化自動語法檢查，V/I、V/T曲線校正，以及圖形化曲線編輯。
-天線/電流探針可以幫助工程師找到設計EMI根源，便於發現關鍵網絡的電磁輻射問題。
BoardSim EXT后仿真驗證工具
BoardSimEXT進行信號完整性后仿真驗證，可以幫助工程師在器件布局后、關鍵網絡布線后以及所有信號布線完成后等設計各階段，進行信號完整性分析和時序分析，以解決PCB設計的信號完整性與時序問題。
-通過批處理方式批量掃描高速網絡，檢查最小/最大延遲值，並檢查網絡的串擾和過/欠沖限制，自動產生報告，包括信號完整性兼容性列表，串擾和EMC熱點分析報告。
-交互式分析可以幫助工程師進一步分析批處理模式下找到的問題點。
- 快速終端匹配向導，能夠在設計過程中快速推薦最佳的終端匹配器件。
-頻譜分析儀顯示在每個頻段的預測輻射值，並且可以和FCC，CISPR以及VCCI標准進行比較，這比在微波暗室尋找發射源要節省更多的時間。
HyperLynxGHz仿真分析工具
HyperLynx GHz后仿真驗證工具，有如下功能特色：
-有損傳輸線的精確模型，包括趨膚效應和介質損耗。
-分析數千兆頻率信號的碼間干擾，包括隨機抖動眼圖分析及自定義眼圖模版。
-支持SPICE、S參數、IBIS和VHDL-AMS模型混合仿真。
先進的過孔模型。
-差分信號仿真分析，包括差分阻抗，差分終端匹配優化。
-終端匹配向導推薦最優的匹配方案，包括串聯，並聯，AC及差分匹配。
-對EMC問題提早預測，包括輻射和傳輸線電流分析
-功能強大，支持多板互聯系統分析。
-HyperLynx兼容主流PCB設計數據。
Mentor Graphics Expedition/PADS Layout /Board Station
Cadence Allegro/SPECCTRA/ OrCAD PCB
Altium/Protel
P-CAD
Zuken CAD Star, Visula/CR3000/5000 PWS/Board Designer