PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協助產品能夠順利完成在新產品開發（NPI：New Product Introduction），以及量產后的相關工程技術執行作業，大至分為五個階段Planning（產品構想階段）.
EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生產驗證與測試階段），MP（量產階段）。
EVT(Engineering Verification Test)工程驗證測試階段
產品開發初期的設計驗證。許多產品剛設計出來僅為工程樣本，問題很多需要把可能出現的設計問題一一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏任何規格。包括功能和安規測試，一般由RD(Research and Development engineer，研發工程師)對樣品進行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。
一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。所以這種設計通常是硬件電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想象這種電路板會成為日后輕巧的手機或是產品。 大體來說，如果研發屬於全新的東西，第一次剛設計出來時，問題一定還很多，有些甚至只是實驗性質，研發工程師可能都還沒個底，到底要采取哪種可行的設計方案？所以有可能會有好幾次的 EVT 生產，視研發的狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發工程師可以驗證他的想法，要注意的每次的樣品生產都是一筆不小的費用，能用一次 EVT 就解決的話就不要做第二次的 EVT。
如果設計是屬於修改既有的產品設計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術，也就不需要太多的 EVT有時候甚至會直接跳過 EVT。
EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正，所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。
DVT(Design Verification Test)設計驗證測試階段
此為研發的第2階段，所有設計已全部完成，重點是找出設計問題，確保所有的設計都符合規格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)驗證。此時產品基本定型。
這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都已經完成了。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個放到機構殼之中。這個階段的機構外殼有可能一開始只是拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所制作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產出來的而已，目的是在真正模具發包生產前，用來驗證機構外殼的設計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，所以要先驗證才能開模。這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及制造的問題找出來，以確保所有的設計都符合規格，而且可生產。
DMT（Design Maturity Test）成熟度驗證
可與DVT同時進行，主要極限條件下測試產品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗產品潛在缺陷的有效方法。
MVT（ Mass-Production Verification Test）量產驗證測試
驗證量產時產品的大批量一致性，由DQA驗證。
PVT(Production/Process Verification Test)生產/制程驗證測試階段
此階段產品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束，最后只是要做量產前的驗證，確定工廠有辦法依照標准作業流程做出當初設計的產品。
這個階段的產品設計應改已經全部完成，所有設計的驗證也告一段落了。這個階段試產的目的是要做大量產前的制造流程測試，所以必須要生產一定量的產品，而且所有的生產程序都要符合制造廠的標准程序。 另外還要計算所有的治工具、測試治具及生產設備數量是否可以符合大量產的產能(capacity)。
MP(Mass Production)量產
當經過以上所有測試階段，工廠便可將該設計進行大量生產，理論上要進入量產階段，所有設計及生產問應該沒有任何遺漏及錯誤，成為正式面市產品。