新能源汽車三大核心技術


            在新能源汽車的整個平台架構中,VCUVehicle Control Unit 整車控制器)、MCU (Moter Control Unit 電機控制器)和 BMSBATTERY MANAGEMENT SYSTEM 電池管理系統)是最重要的核心技術,對整車的動力性、經濟性、可靠性和安全性等有着重要影響

目錄:

  • VCU
  • MCU
  • BMS

VCU:


  • VCU是實現整車控制決策的核心電子控制單元,一般僅新能源汽車配備、傳統燃油車無需該裝置。
  • VCU通過采集油門踏板、擋位、剎車踏板等信號來判斷駕駛員的駕駛意圖;
  • 通過監測車輛狀態(車速、溫度等)信息,由VCU判斷處理后,向動力系統、動力電池系統發送車輛的運行狀態控制指令,
  • 控制車載附件電力系統的工作模式;
  • VCU具有整車系統故障診斷保護與存儲功能
  • 下圖為VCU的結構組成,共包括外殼、硬件電路、底層軟件和應用層軟件,硬件電路、底層軟件和應用層軟件是VCU的關鍵核心技術
  • VCU硬件采用標准化核心模塊電路( 32位主處理器、電源、存儲器、CAN )和VCU專用電路(傳感器采集等)設計
  • 其中標准化核心模塊電路可移植應用在MCU和BMS,平台化硬件將具有非常好的可移植性和擴展性
  • 隨着汽車級處理器技術的發展,VCU從基於16位向32位處理器芯片逐步過渡,32位已成為業界的主流產品
  • 底層軟件以AUTOSAR汽車軟件開放式系統架構為標准,達到電子控制單元(ECU)開發共平台的發展目標,支持新能源汽車不同的控制系統;
  • 模塊化軟件組件以軟件復用為目標,以有效提高軟件質量、縮短軟件開發周期
  • 駕駛員轉矩解析、換擋規律、模式切換、轉矩分配和故障診斷策略等是應用層的關鍵技術,對車輛動力性、經濟性和可靠性有着重要影響
  • 下表為世界主流VCU供應商的技術參數,代表着VCU的發展動態

BMS:


  • 電池包是新能源汽車核心能量源,為整車提供驅動電能
  • 它主要通過金屬材質的殼體包絡構成電池包主體,模塊化的結構設計實現了電芯的集成
  • 過熱管理設計與仿真優化電池包熱管理性能
  • 電器部件及線束實現了控制系統對電池的安全保護及連接路徑
  • 通過BMS實現對電芯的管理,以及與整車的通訊及信息交換
  • 電池包組成如下圖所示,包括電芯、模塊、電氣系統、熱管理系統、箱體和BMS。BMS能夠提高電池的利用率,防止電池出現過充電和過放電,延長電池的使用壽命,監控電池的狀態
  • BMS是電池包最關鍵的零部件,與VCU類似,核心部分由硬件電路、底層軟件和應用層軟件組成
  • BMS硬件由主板(BCU)和從板(BMU)兩部分組成,從版安裝於模組內部,用於檢測單體電壓、電流和均衡控制;主板安裝位置比較靈活,用於繼電器控制、荷電狀態值(SOC)估計和電氣傷害保護
  • BMU硬件部分完成電池單體電壓和溫度測量,並通過高可靠性的數據傳輸通道與BCU 模塊進行指令及數據的雙向傳輸
  • BCU 可選用基於汽車功能安全架構的32 位微處理器完成總電壓采集絕緣檢測、繼電器驅動及狀態監測等功能
  • 底層軟件架構符合AUTOSAR標准,模塊化開發容易實現擴展和移植,提高開發效率
  • 應用層軟件是BMS的控制核心,包括電池保護、電氣傷害保護、故障診斷管理、熱管理、繼電器控制、從板控制、均衡控制、SOC估計和通訊管理等模塊,應用層軟件架構如圖所示
  • 下表為國內外主流 BMS供應商的技術參數,代表着BMS的發展動態

MCU:


  • MCU是新能源汽車特有的核心功率電子單元,通過接收VCU的車輛行駛控制指令,控制電動機輸出指定的扭矩和轉速,驅動車輛行駛
  • 實現把動力電池的直流電能轉換為所需的高壓交流電、並驅動電機本體輸出機械能
  • MCU具有電機系統故障診斷保護和存儲功能
  • MCU由外殼及冷卻系統、功率電子單元、控制電路、底層軟件和控制算法軟件組成,具體結構如圖所示
  • MCU硬件電路采用模塊化、平台化設計理念(核心模塊與VCU同平台),功率驅動部分采用多重診斷保護功能電路設計,功率回路部分采用汽車級IGBT模塊並聯技術、定制母線電容和集成母排設計;結構部分采用高防護等級、集成一體化液冷設計
  • 與VCU類似,MCU底層軟件以AUTOSAR開放式系統架構為標准,達到ECU開發共同平台的發展目標,模塊化軟件組件以軟件復用為目標
  • 用層軟件按照功能設計一般可分為四個模塊:狀態控制、矢量算法、需求轉矩計算和診斷模塊。其中,矢量算法模塊分為MTPA控制和弱磁控制。

  • MCU關鍵技術方案包括:基於32位高性能雙核主處理器汽車級並聯IGBT技術,定制薄膜母線電容及集成化功率回路設計,基於AutoSAR架構平台軟件及先進SVPWM PMSM控制算法;高防護等級殼體及集成一體化水冷散熱設計。

  • 下表為世界主流 MCU硬件供應商的技術參數,代表着MCU的發展動態

 


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