1. 工藝模型的選擇。以TSMC 180nm工藝為例，1.8V Normal devices 有TT，SS，FF，SF，FS共5種工藝Corner及Montel Carlo(MC)共6種可選用工藝角。在每種Corner中每種類型的管子又有兩種類型，比如NMOS有nch和nch_mis兩種，其中第nch是用MODEL定義的，而nch_mis是用SUBCKT定義的。做一般仿真（比如DC，AC，TRAN等）的時候，兩個模型都可以使用。在做Montel Carlo仿真的時候如選用nch_mis器件，且corner選用TT，SS，FF，SF，FS，則只進行Devive-to-Device的mismatch分析，若corner選擇MC，則可同時進行Die-to-Die和Devive-to-Device的分析)。在做Montel Carlo仿真的時候如選用nch、pch器件，且corner選用TT，SS，FF，SF，FS，實際上不能進行任何mismatch分析，因為此時器件的參數都不含分布函數，若corner選擇MC，則可進行Die-to-Die的分析。具體進行什么分析，由下面一條中的設置決定。
2. Process，Mismatch和Process&Mismatch。Process仿真時在Analog Statistical Analysis中Analysis Variation可以有以上三種選項。選Process則Monte Carlo中每RUN一次的時候，Die to Die 的一些模型參數會重新隨即選取，而Mismatch關聯的一些參數保留相同，也就是說同一次RUN的電路中的相同類型的器件的所有參數將完全相同。反之，選Mismatch則每次RUN則只改變那些參數的值，而Die to Die相關的那些參數則完全相同。如果選擇Process & Mismatch，則每次RUN的時候兩種情況下的參數都重新取值。
3.在對DC仿真進行Montel Carlo分析的時候會發現一些想要看的DC信息無法PLOT出來。比如在對放大器的失調電壓進行仿真的時候需要用到上圖所示Testbench，而在ADE中選擇DC仿真，設置Save DC Operation Point而不做任何Sweep。一般在DC仿真時只要選擇Vout就可將Vout信號Plot出來。但是如果接着進行Montel Carlo仿真會發現這樣選擇的信號（圖1中/Vout）在Analog Statistical Analysis中Data Type顯示為wave，無法Plot出來。這時候需要現在ADE中調用Calculator選擇DC后選VDC（或Sweep_DC后選vs），再在Schematic中選中Vout信號，這樣在Calculator中將是VDC("/VOUT") （或VS("/VOUT")），這樣在之后進行Montel Carlo分析時，在Analog Statistical Analysis中Data Type顯示為scalar，可以Plot出此信號的Histogram圖出來。
4. Montel Carlo分析需要相應的帶Montel Carlo參數的模型支持，如1所述。如果Analysis Variation選擇了Process，而所用器件的模型中沒有定義Die to Die的相關參數，則無法進行。另外不同EDA工具對高斯函數的格式定義有區別的。比如在Simetrix中就用GAUSS（tol）表示一個平均值（Mean）為1，標准偏差（Standard Deviation）為tol/3的高斯過程，也就是說公差（Tolerance）為tol的3 Sigma的高斯分布（3 Sigma Gaussian distribution）。而在Hspice中則有GAUSS（nominal_cal, rel_variation, num_sigma）和AGAUSS（nominal_cal, abs_variation, num_sigma）兩個函數可用。Simetrix中的GAUSS（tol）=Hspice中的GAUSS（1,1*tol,3）=Hspice中的AGAUSS（1,tol,3）。
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