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先找到一塊Intel公司的奔三（Pentium III）Coppermine芯片，主頻800MHZ，生產於2000年。（我查了一下，網上的報價現在是15~30元人民幣/塊。）
下面是這塊CPU的正面。你可以看到它分成兩部分，周圍是一圈綠色的電路板，中間那塊藍色的就是芯片。
（本文所有圖片，都可以點擊看大圖。）
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CPU的背面是密密麻麻的針腳，用來從主板取電和通信。
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為了把芯片從電路板取出，動用了電鋸。
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切斷電路板，就可以取出芯片了。
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去掉上面的金屬保護蓋，芯片的廬山真面目顯現了，上面有很多閃光的小點。
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把這塊芯片放到光學顯微鏡下，看到那些小點都是一個個金屬墊（metal pad），用來連接芯片內部與外面的電路板。
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拉近距離，可以看到金屬墊中間的小洞里面有一些特殊結構。
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那里原來是一層層的導線，好像三明治疊在一起。
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調整顯微鏡，依次把焦點對准不同的導線，先是上層。
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然后，焦點對准中間的那層導線。
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最后是下層導線。
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導線的下面就是硅片層（晶圓），也就是晶體管的位置。但是這時，光學顯微鏡已經到放大的極限了，只好改用電子掃描顯微鏡（scanning electron microscope）。
因為沒有辦法去掉導線層，所以先把芯片一切二，觀察橫截面。
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可以看到芯片的底部，也就是金屬層底部有一些線條。
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把底部放大。
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肉眼看到大概有六層，全部都是金屬導線，估計就是剛才光學顯微鏡里看到的導線層。
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換一個更好的角度。
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這台電子掃描顯微鏡的極限是250納米，而奔三的制造工藝是180納米（根據wikipedia），所以沒法看見更細的導線層，更不要說下面的晶體管了。
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換一個角度，從上往下看，依然是一層層疊加的導線。由於暫時沒辦法把這些導線去掉，所以晶體管層還是看不見。
（完）