因為，每家芯片的特性不同，根據向framebuffer寫法的不同，分為tile-based的mobile cpu，如ImgTec
PowerVR
，ARM Mali，一部分老版本Qualcomm
Adreno
。還有標准的direct（immediate
）的mobile cpu，如Nvida，Intel，Viante，以及一部分Qualcomm芯片（Qualcomm的Adreno.3xx系列后是可以在這兩者之間進行切換的）。對tile-based的GPU來說，一旦使用打開alpha test或者其他discard功能的指令，就意味着這個fragment shader上不再只繪制一次像素了。這樣會增加額外的性能消耗，所以一般都是建議用不實用alpha test，或者用alpha blend來代替。
tile-based gpu又分為Tiled Deferred（PowerVR）和Tiled（Adreno，Mali），兩者都是在tile里進行渲染，而區別是TBR有自己的預處理，可以只着色可見像素。
圖 1 三種管線。
TBDR，以蘋果設備用的ImgTec的PowerVR系列來說，在渲染處理時，會在fragment shading 階段提供，在每個tile使用Deferred的方法，進行Hidden Surface Removal（HSR）的處理，原理是fs階段前，對多邊形進行預處理，決定它的哪個像素會對最終結果產生貢獻，后面就只對這些像素進行着色。這個功能需要對不透明幾何體進行排序。也就是說，要進行這種優化，必須要確保一定有能遮擋的像素，然而使用帶有discard的shader指令，例如alpha-test，sample mask，alpha-to-coverage等等，會使得一些本來被遮擋的像素對最終結果產生貢獻，所以，這個特性可能只能對一部分物體產生作用，從而產生額外的狀態切換消費。以及該
fragment額外隱藏像素的處理。
圖2
ImgeTec的渲染處理
除此之外，ImgeTec還有另一個depth-only pass功能，生成深度緩沖，再次
進行渲染時，就可以獲取每個像素的可見深度，只有可見像素才會進行處理。
所以，對於蘋果設備來說，在CPU階段對不透明物體的那種從前向后預處理排序是沒有必要的。而是應該根據渲染狀態來排序。
圖3 ImgTec的
渲染提示
TBR也上有提供類似的
HSR
方法，也就是
early z-cull
，使用粗糙，低精度和分辨率的Zbuffer進行depth-test，測試失敗的fragment則不傳說給rasterization。如果打開alpha test，后果跟TBDR也是類似的。
圖4 TBDR的Deferred vs TBR的 Early z
圖5
Qualcomm的TBR
而IMR上，還是按照傳統方法，盡可能的在CPU上進行Cull，以及從前向后進行距離排序，也提高erlay-z的效率。
不透明物體，early-z的overdraw測試，只有PowerVR不需要進行預先排序處理。紅色是從前向后繪制，藍色是從后向前繪制
如圖，當繪制透明和半透明混合物體時，必須使用discard命令的話，對性能的消耗還是很大的
不同芯片上的的推薦繪制順序
OpenGL Insights Performance Tuning for Tile-Based Architectures
Next-Generation AAA Mobile Rendering
FastMobileShaders
High-End Graphics for Smartphones and Tablets: A Development Case Study" CEDEC 2013