HBM顯存與GPU 徹底改變顯存技術 低功耗存儲芯片,具有超寬通信數據通路和革命性的創新堆疊方案。 信息圖:推出高帶寬顯存 HBM采用垂直堆疊方式和高速信息傳輸,以創新的小尺寸為用戶帶來了真正讓人振奮的性能。這種內存在顯卡中的應用只是個開始,超低功耗和節約空間的特點將掀起業界創新熱潮 ...
HBM顯存技術與市場前景 HBM High Bandwidth Memory 作為一種GPU顯存存在時,現在似乎已經不算罕見了。很多人可能都知道HBM成本高昂,所以即便不罕見,也只能在高端產品上見到。部分游戲玩家應該知道,HBM是一種帶寬遠超DDR GDDR的高速內存,而且內部結構還用上了 D堆疊的SRAM,聽起來就十分高級,雖然成本高,但這行業有錢的主也不少,況且GPU不是就在用HBM。未來HB ...
2022-01-14 06:08 0 2281 推薦指數:
HBM顯存與GPU 徹底改變顯存技術 低功耗存儲芯片,具有超寬通信數據通路和革命性的創新堆疊方案。 信息圖:推出高帶寬顯存 HBM采用垂直堆疊方式和高速信息傳輸,以創新的小尺寸為用戶帶來了真正讓人振奮的性能。這種內存在顯卡中的應用只是個開始,超低功耗和節約空間的特點將掀起業界創新熱潮 ...
EUV光刻機市場與技術 EUV光刻機市場 EUV光刻機已經成為芯片制造的支柱,台積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等先進工藝,本身就是EUV光刻機采購大戶,再加上現在這幾大晶圓廠紛紛擴產建廠,無疑又加大了對EUV光刻機的需求。 除了晶圓廠等邏輯廠商之外,存儲廠商也逐漸來到光刻機 ...
低代碼技術與市場(Mendix與 OutSystems) 本文主要參考文章 參考鏈接 https://mp.weixin.qq.com/s/OXCBORheAx99o3fS-ZfUdg https://blog.csdn.net/qq_38352351/article/details ...
AI芯片技術與市場競爭 人工智能,從軟件層面看,其實是一種暴力計算。需要很強的計算能力來支撐。視頻、3D、VR信息形式,數據量會大一兩個數量級。這些都需要芯片對數據處理能力的提升。 所以,人工智能芯片核心驅動力,依然是對數據處理能力的需求,目前的芯片遠遠滿足不了需求。尤其是一些視頻、3D ...
來源於阿里雲的PAI平台使用的技術 1)激活檢查點(Activation Checkpoint) 在神經網絡中間設置若干個檢查點(checkpoint),檢查點以外的中間結果全部舍棄,反向傳播求導數的時間,需要某個中間結果就從最近的檢查點開始計算,這樣既節省了顯存,又避免了從頭計算的繁瑣過程 ...
2018年3月 華為、小米、Oppo、Vivo、中興、聯想、魅族、一加、努比亞、金立 共10家國內終端廠商成立快應用聯盟,並召開快應用標准發布會。 新成立的快應用聯盟,在快應用技術規范層面做了統一,保證快應用開發者開發的快應用,可以直接在所有快應用聯盟內廠商的終端設備上運行。 2019年中 ...
NB-IoT關鍵技術、應用前景、后續演進 :5G公眾號(ID:angmobile),作者為鄒玉龍:南京郵電大學教授、博士生導師、丁曉進:東南大學在讀博士、王全全:南京郵電大學在讀碩士 摘要:基於窄帶物聯網(NB-IoT)的技術特點、組網方法及潛在應用場景,本文指出了NB-IoT ...
(一)、智能卡簡介 智能卡(Smart Card)又稱集成電路卡,即IC卡(Integrated Circuit Card)。它將集成電路芯片鑲嵌於塑料基片中,封裝成卡的形式,能實現數據的存儲、傳遞、處理等功能。 IC卡是大規模集成電路、計算機技術和信息安全技術發展的產物, IC卡出現 ...