HBM顯存與GPU
徹底改變顯存技術
低功耗存儲芯片,具有超寬通信數據通路和革命性的創新堆疊方案。
信息圖:推出高帶寬顯存
HBM采用垂直堆疊方式和高速信息傳輸,以創新的小尺寸為用戶帶來了真正讓人振奮的性能。這種內存在顯卡中的應用只是個開始,超低功耗和節約空間的特點將掀起業界創新熱潮。
創新的 HBM 突破存儲瓶頸
HBM 是一款新型的 CPU/GPU 內存芯片(即 “RAM”),就像摩天大廈中的樓層一樣可以垂直堆疊。基於這種設計,信息交換的時間將會縮短。這些堆疊的芯片通過稱為“中介層 (Interposer)”的超快速互聯方式,連接至 CPU 或 GPU。將HBM的堆棧插入到中介層中,放置於 CPU 或 GPU 旁邊,然后將組裝后的模塊連接至電路板。
盡管這些 HBM 堆棧沒有以物理方式與 CPU 或 GPU 集成,但通過中介層緊湊而快速地連接后,HBM 具備的特性幾乎和芯片集成的 RAM 一樣
功耗效率
在過去的七年里,GDDR5 在業界發揮了重要作用。迄今為止,這項顯存技術中的海量存儲功能幾乎應用在每個高性能顯卡上。
但是,隨着顯卡芯片的快速發展,人們對快速傳輸信息(“帶寬”)的要求也在不斷提高。GDDR5 已經漸漸不能滿足人們對帶寬的需要,技術發展也已進入了瓶頸期。每秒增加 1 GB 的帶寬將會帶來更多的功耗,這不論對於設計人員還是消費者來說都不是一個明智、高效或合算的選擇。因此,GDDR5 將會漸漸阻礙顯卡芯片性能的持續增長。HBM 重新調整了內存的功耗效率,使每瓦帶寬比 GDDR5 高出 3 倍還多。
更小巧的外形設計
除了性能和功耗外,HBM 在節省產品空間方面也獨具匠心。隨着游戲玩家對更輕便高效的電腦追求,HBM 應運而生,它小巧的外形令人驚嘆,使游戲玩家可以擺脫笨重的 GDDR5 芯片,盡享高效。此外,HBM 比 GDDR5 節省了 94% 的表面積!
AMD一直引領業界創新
長久以來,AMD都是創新先鋒,不僅樹立了眾多業界標准,而且帶領業界打破極限,實現新的可能。高帶寬顯存 (HBM) 就是AMD在眾多領域讓世人驚嘆的最新創舉之一,這些創新范圍廣泛,涵蓋 CPU、顯卡、服務器等諸多方面
- X86-64: 所有新型x86處理器中均內建了 64 位版本的 x86 指令集
- Wake-On-LAN: AMD 與 HP 一同發明的這項革命性的計算機網絡標准,讓計算機的遠程喚醒成為現實
- GDDR 和現在的高帶寬顯存 (HBM): 高性能內存行業標准大獲人心,這一技術由AMD與電子元件工業聯合會(JEDEC),及其它業內合作伙伴共同開發
- 首款多核 x86處理器: AMD 皓龍™ 100系列CPU是PC行業首款多核CPU,並因此聞名於世
- DisplayPort™ 自適應同步: AMD提出的顯示變頻技術(FreeSync™),由VESA協會批准通過,消除了卡頓和撕裂,游戲更流暢
- 面向x86的首款片上內存控制器: 首款把內存控制器集成到CPU的消費級處理器,帶來了鼎級性能
- Mantle: 首款低開銷PC顯卡 API,帶來的革新風潮現正在風靡整個PC顯卡行業
- 首款集成 GPU: AMD的加速處理器(APU) 創新性地將GPU與CPU集成在了一起。由此,小型和經濟型 PC 無需配備體積龐大的獨顯
憑借高帶寬顯存 (HBM),AMD將再一次全面引領業界革新,帶來新一代游戲體驗、虛擬現實以及更多創新應用。
AMD 推出新一代高能效嵌入式 GPU
AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列
概述
卓越的圖形性能
- AMD 提供高清和 4K 高速視頻編解碼功能,以及 3D 支持,帶來極具震撼力的體驗。
多屏顯示
- 所有 AMD 嵌入式 GPU 都支持多屏顯示,其中特定的 AMD 嵌入式 GPU 可支持多達 6 塊顯示屏。
外形緊湊
- 行業標准的嵌入式外形,例如 MCM、MXM 和半高 PCIe 等堪稱小型系統的理想選擇。
高能效
- 具有多種熱設計功耗 (TDP) 方案(包括 20 瓦以下類別),節省電能甚至實現無風扇系統設計。
長期供貨
- AMD 為多數嵌入式 GPU 提供至少五年的支持服務;盡享超長產品生命周期支持。
超高性能嵌入式 GPU
這些是 AMD 超高性能的嵌入式獨立 GPU。這些圖形處理器擁有不可思議的強勁性能,是高端游藝機、高端醫療成像設備、高端航空航天應用的理想選擇。
高性能嵌入式 GPU
AMD 高性能嵌入式 GPU 在性能、功耗和價格之間取得上佳平衡,力求滿足多數客戶的需求。它們是游藝機、街機、醫療成像設備以及數字標牌的理想選擇。
高能效嵌入式 GPU
AMD 高能效嵌入式 GPU 能夠以更低的功耗提供卓越的處理性能,是移動標牌、零售和自助服務終端、工廠人機界面系統、航空航天專用平視顯示器以及瘦客戶端計算機的理想選擇。
產品
概述
AMD Radeon™ 高能效嵌入式獨立 GPU 為受到嚴格熱限制的嵌入式系統提供上佳每瓦性能,可在眾多設計中輕松實現被動散熱。專門用於低功率、小型、耐用型系統。
低功耗
利用高能效處理器及低至 20W 的熱設計功耗 (TDP) 配置,輕松提高功耗敏感型系統的能源效率。輕松減少熱逸散,改善散熱效率,減少耗電量以降低總擁有成本。
外形緊湊,高清圖形
為小型和遠程部署系統提供高分辨率圖形。系統精巧,可嵌入數字標牌設備、飛機座艙儀表盤、移動醫院工作站,最大化節省空間。
無風扇設計,堅固耐用
采用被動式散熱,可節省空間、提高系統可靠性。采用密封、全封閉外殼,可在嚴苛的操作環境中對抗潮濕及空氣中的浮塵。
AMD 嵌入式 Radeon™ E9170 系列 (MCM、MXM 和 PCIe®)
- 14nm FinFET 北極星架構
- 八個計算單元1;1.2 TFLOPS
- 2GB 或 4GB GDDR5 顯存;64-bit 或 128-bit 位寬
- 35-50W 板載總功耗;35W MCM 顯卡總功耗 (TGP)
- 顯卡時鍾頻率 1124MHz 或 1219MHz
- 顯存時鍾頻率 1500MHzz
- AMD 寬域 (Eyefinity) 技術支持多達五個顯示輸出2
- 4K HEVC/H.265 和 AVC/H.264 編解碼3;支持 60Hz 4K 分辨率
- 支持 Microsoft DirectX® 12
- E6465 MCM 與 E6460 MCM 針腳兼容
- 兩個計算單元;192 TFLOPS
- 2GB GDDR5 顯存;64-bit 位寬
- 熱設計功率 <20W
- 顯卡頻率 600-MHz
- 顯存頻率 800-MHz
- AMD 寬域 (Eyefinity) 技術支持多達四個顯示輸出2
- H.264、VC-1、MPEG-4 及 MPEG-2 Dual HD 解碼
- 支持 Microsoft DirectX® 11
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 系列(MCM、MXM 和 PCIe)
訂貨號 |
型號 |
外形 |
板載總功耗 |
顯示輸出 |
散熱解決方案 |
100-CG3135 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9171 |
MCM |
35W |
5 個 DisplayPort/HDMI/DVI |
無 |
100-K00259 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9172 |
A 型 MXM |
35W |
5 個 DisplayPort/HDMI/DVI |
散熱片 |
100-K00264 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9172 |
A 型 MXM |
35W |
5 個 DisplayPort/HDMI/DVI |
無 |
100-438279 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9173 |
小板型並帶背板 |
35W |
1 個 DisplayPort + 2 個 mini DisplayPort |
風扇 |
100-438280 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9173 |
小板型並帶全高背板 |
35W |
1 個 DisplayPort + 2 個 mini DisplayPort |
風扇 |
100-K00260 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9174 |
A 型 MXM |
50W |
5 個 DisplayPort/HDMI/DVI |
散熱片 |
100-K00265 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9174 |
A 型 MXM |
50W |
5 個 DisplayPort/HDMI/DVI |
無 |
100-438281 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E9175 |
ATX PCIe |
50W |
5 個 mini DisplayPort |
風扇 |
100-CG2763 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 |
MCM |
28W |
4 個 DisplayPort / HDMI / DVI |
無 |
100-K00209 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 |
A 型 MXM |
28W |
4 個 DisplayPort / HDMI / DVI |
無 |
100-K00210 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 |
A 型 MXM |
28W |
4 個 DisplayPort / HDMI / DVI |
散熱片 |
100-438182 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 |
小板型並帶背板 |
28W |
4 個 mini DisplayPort |
散熱片 |
100-438181 |
AMD 嵌入式 Radeon™ E6465 |
小板型並帶背板 |
28W |
2 個 DisplayPort |
散熱片 |