10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時 ...
記錄一下焊接LQFP 和 LQFP 封裝的芯片的過程 動機 想測一下STC 系列的芯片, 因為同型號的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP 封裝的現在基本買不到, 能買到也是貴得離譜, 所以就打算買LQFP封裝的自己焊. 芯片實物 到貨了兩片 STC A K S A LQFP , 兩片 STC H K S LQFP . 圖里看着挺大, 其實大的邊長是 mm, 小的邊長是 ...
2021-10-20 21:50 0 1163 推薦指數:
10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時 ...
轉載於:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html 我畢設的很多板上都有BGA芯片,剛開始我覺得這東西實在是沒有辦法焊接。幸運的是我們研究所的另外一個研究室花了30多萬買了個BGA焊接設備,我去蹭 ...
1. 在手工用烙鐵焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的時候,芯片底層有一個熱焊盤,這個熱焊盤必須接地,這個熱焊盤只用用熱風槍焊接,但是即使用熱風槍,也不容易對齊。其次這個熱焊盤接地,所以散熱特別快,給焊接帶了極大不便。 2. 所以建議在芯片的熱焊盤上加一個大的焊盤,這個焊盤 ...
近世紀,隨着集成電路的迅速發展,IC封裝技術也隨着提高,IC行業應用需求越來越大,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技術指標一代比一代先進,芯片 ...
今天想用Cadence畫fpga最小系統,發現Cadence中沒有對應fpga芯片型號的封裝庫。 於是Altera官網上面找到了,分享一下鏈接: https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support ...
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行 ...
芯片封裝 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是 芯片封裝的制造工藝 常見封裝組、系列和偏好代碼的定義,以下 ...
1. 傳統多芯片模塊封裝技術 Die 2 Die的通信是通過基板電路實現的,優點是可靠,缺點是集成的密度比較低。是一種非常原始的方式。 例子:amd Naples 的四個Chiplet之間的通信也是使用這種方式。 2. 使用硅中介層的封裝技術 -2.5D封裝 ...