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在PCB板需保留的銅箔部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。那么,PCB板蝕刻種類及常用的蝕刻劑有哪些 蝕刻的種類圖形電鍍法:蝕刻時板子上有兩層銅,僅有一層銅被全部蝕刻掉,其余的將形成最終所需要的電路。全板鍍銅工藝:整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。與圖形電鍍相比,其最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅,而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。 還有一種方法 ...
2021-03-02 13:42 0 287 推薦指數:
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1、PCB板人工目測使用放大鏡或校准的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,並確定什么時候需進行校正操作,它是最傳統的檢測方法。它的主 要優點是低的預先成本和沒有測試夾具,而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增 加,PCB ...
摘自《等離子體蝕刻及其在大規模集成電路制造中的應用》2.3.4 遠程等離子源也稱為遠程高密度等離子發生器,它是半導體、芯片制造過程中的核心裝備。它用離化后的氟來清洗沉積在芯片結構內部的硅粉塵。在半導體、芯片等制程中,隨着時間的增加,在芯片內部和表面都會沉積 ...
一、原理圖的網表導出及版本轉換 安裝Cadence后,打開RK3288的原理圖。 首先點擊rk3288-mid.dsn >> 然后有一個Create netlist的圖標(當然咋 ...
PCB制作第一步是整理並檢查pcb多層線路板布局(Layout)。電路板制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由於每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式,所以深圳PCB板廠會轉化為一個統一的格式Gerber。然后線路板工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題 ...
電阻是電器設備中數量最多的元件,但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開路最常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用最廣,其損壞的特 ...
本文主要講解AD軟件PCB銅箔挖空和PCB板挖空的詳細操作。 PCB銅箔挖空詳細操作 PCB設計中經常將晶振、電感、繼電器等元件下方的GND層或者電源層挖空,以達到減少GND層和電源層被該元件工作時產生的電磁干擾。下面以晶振為例講解一下怎么在AD軟件中進行L2層和L3層挖空的操作 ...
PCB 鑼板和半孔工藝的差別 PCB 在做模塊時會用到半孔工藝,但是由於半孔是特殊工藝。 需要加費用,打板時費還不低。 下面這個圖是鑼板和半孔工藝的差別。 https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html ...