PCB層疊結構與阻抗計算
PCB的兩個重要組成部分：Core和Prepreg（半固態片，簡稱PP） Core的兩個表層都鋪有銅箔，可作為信號層、電源層、地層等導電層，Core的上下兩層之間填充的是固態材料；PP的表面不鋪銅箔，在PCB中起填充作用，其材質是半固態的樹脂材料，因此比略軟一些。 制作多層板需要配合使用 ...
原文：【精】多層PCB層疊結構
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模 電路板的尺寸和電磁兼容 EMC 的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用 層， 層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。 ...
2020-12-23 14:41 0 512 推薦指數：
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