芯片封裝術語(package term)
芯片封裝 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是 芯片封裝的制造工藝 常見封裝組、系列和偏好代碼的定義，以下 ...
原文：Multi chip package多芯片封裝技術對比
. 傳統多芯片模塊封裝技術 Die Die的通信是通過基板電路實現的，優點是可靠，缺點是集成的密度比較低。是一種非常原始的方式。 例子：amd Naples 的四個Chiplet之間的通信也是使用這種方式。 . 使用硅中介層的封裝技術 . D封裝 Silicon Interposer 起承上啟下的作用 缺點是：增加了厚度，增加了成本，所有Die出去的型號都要通過TSV技術過孔原本不必要，增加了成 ...
2019-11-29 07:13 0 533 推薦指數：
相關推薦
ChIP-seq技術介紹｜易基因
大家好，這里是專注表觀組學十余年，多組學科研服務領跑者的易基因。 染色質免疫沉淀后測序(ChIP seq)是一種針對DNA結合蛋白、組蛋白修飾或核小體的全基因組分析技術。由於二代測序技術的巨大進步，ChIP-seq比其最初版本ChIP-chip具有更高的分辨率、更低的噪聲和更大的覆蓋范圍 ...
非洛達芯片檢測聚合教程NOT AIROHA CHIP
雖然發過如何使用mmi_ut檢測耳機的文章了，但是仍有些小伙伴拿檢測截圖來問耳機啥版本，這次干脆直接把這段時間問的比較多的一些非洛達版本總結一下。順道也給一些代理們看看，有些水平太差了。。。看固件都分 ...
ChIP-seq 數據分析1 ChIP-Seq技術2 ChIP-Seq數據分析
1 ChIP-Seq技術 1.1 概念 1.2 ChIP-seq技術原理 2 ChIP-Seq數據分析 2.1 數據下載 2.2 質量控制（data_assess） 2.3 比對到參考基因組 ...
三種主流內存技術（DDR、GDDR、LPDDR）的速度對比與應用和DDR5芯片的設計
http://m.elecfans.com/article/579956.html ...
常見的芯片以及IC封裝
近世紀，隨着集成電路的迅速發展，IC封裝技術也隨着提高，IC行業應用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術指標一代比一代先進，芯片 ...
芯片封測技術
芯片封測技術 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。 通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D ...
AI 芯片的分類及技術
AI 芯片的分類及技術 人工智能芯片有兩種發展路徑：一種是延續傳統計算架構，加速硬件計算能力，主要以 3 種類型的芯片為代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但 CPU依舊發揮着不可替代的作用；另一種是顛覆經典的馮·諾依曼計算架構，采用類腦神經結構來提升計算能力，以 IBM ...