0 前言 　　在百度上搜了一下“晶元鍵合”，發現這方面系統性的學習資料真的太少了。也許是關注這方面的人不多吧，導致在使用的時候造成了很大的不便。 　　之前推過一篇“晶元鍵合概述”， 是參考外文著作從整體上大致概括了一遍晶元鍵合技術，由於著作篇幅過長，而撰寫博文的時間很擠，導致文章不了了之。這周 ...

FinFET與2nm晶圓工藝壁壘 談到半導體工藝尺寸的時候，通常對於下面的一串數字耳熟能詳：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人說5nm ...

這是半導體制程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件為一個能容納25片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉，是一種專屬於12吋(300mm)晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。 隨着晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸 ...

2016年至今，全球晶圓的緊缺，導致了內存條、固態硬盤SSD價格高漲。一時之間，讓大多數人知道了“晶圓”這個詞語。 簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片，因為其形狀是圓的，故稱為晶圓。晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的。內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說 ...

我國是手機，電腦，電視生產和消費大國，但國外廠商通過一個小小的芯片死死掐住了很多中國企業的喉嚨。中國企業獲利微薄，擁有核心技術的美國企業是中國芯片進口的最大受益者。2016年10個月 中國就花費1，2 ...

導讀：芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更着重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。 復雜繁瑣的芯片設計流程 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓 ...

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