Mark點是使用機器焊接時用於定位的點。 表貼元件的pcb更需要設置Mark點,因為在大批量生產時,貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校准。極少數不設置Mark點也可以,操作非常麻煩,需要使用幾個焊盤或孔作為mark點,這些點不能掛焊錫,效率和精度都會下降。使用 ...
之前的板子都是板廠拼板,然后由我確認,比較麻煩,經過幾次產品的量產后也總結出一些心得,僅做記錄。 allegro做拼板的方法:a 板子畫好,檢查好后,選擇EDIT gt COPY,框選整個PCB,包括外框。為了精確定位,參考點和拷貝到的新位置都用鍵盤輸入,記住這些坐標值,這在后面的調整絲印會用到 b 出現的DRC,不用管 c 添加工藝邊:直接在outline層添加shape就可以,工藝邊的寬度 ...
2019-06-18 20:32 0 922 推薦指數:
Mark點是使用機器焊接時用於定位的點。 表貼元件的pcb更需要設置Mark點,因為在大批量生產時,貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校准。極少數不設置Mark點也可以,操作非常麻煩,需要使用幾個焊盤或孔作為mark點,這些點不能掛焊錫,效率和精度都會下降。使用 ...
https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10181.html 關於拼板郵票孔制作規范 1. 郵票孔:建議5至8個0.60mm(直徑)的孔為一排(要雙排)為一組。 2. 雙排板與板之間至少要保證1.2mm以上間距(常規是1.6或2.0mm)。 3. ...
PCB 鑼板和半孔工藝的差別 PCB 在做模塊時會用到半孔工藝,但是由於半孔是特殊工藝。 需要加費用,打板時費還不低。 下面這個圖是鑼板和半孔工藝的差別。 https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html ...
Padstack:自行輸入盲孔名稱。 (2)Padstack to Copy:從封裝庫中選擇常規過孔。 (3 ...
1.勾選下圖選項 2.選中via孔,右鍵-->>>Edit 3.彈出Padatack Designer ...
長時間沒弄盲埋孔,容易忘記,還是寫篇筆記吧。 1、機械孔直徑極限值0.2mm,焊盤0.4mm;孔直徑0.15mm,焊盤0.3mm雖可以打樣制作,但難度系數較大,且打X板子會比較多,不適宜批量量產。 2、激光孔直徑一般為4mil(0.1016mm),焊盤10mil(0.254mm)。 3、通常 ...
1、機械孔直徑一般為10mil(0.254mm),焊盤22mil(0.5588mm) ;極限值為8mil(0.2032mm),焊盤16mil(0.4064mm);孔直徑6mil(0.1524mm,)焊盤12mil(0.3048mm)雖可以打樣制作,但難度系數較大,且打X板子會比較多,不適宜批量 ...
---恢復內容開始--- 四層PCB之過孔、盲孔、埋孔 過孔(Via):也稱之為通孔,是從頂層到底層全部打通的,在四層PCB中,過孔是貫穿1,2,3,4層,對不相干的層走線會有妨礙。 過孔主要分為兩種: 1、沉銅孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有銅,一般是過電孔 ...