長時間沒弄盲埋孔，容易忘記，還是寫篇筆記吧。 1、機械孔直徑極限值0.2mm，焊盤0.4mm；孔直徑0.15mm，焊盤0.3mm雖可以打樣制作，但難度系數較大，且打X板子會比較多，不適宜批量量產。 2、激光孔直徑一般為4mil（0.1016mm），焊盤10mil（0.254mm）。 3、通常 ...

1、機械孔直徑一般為10mil（0.254mm），焊盤22mil（0.5588mm） ；極限值為8mil（0.2032mm），焊盤16mil（0.4064mm）；孔直徑6mil（0.1524mm，）焊盤12mil（0.3048mm）雖可以打樣制作，但難度系數較大，且打X板子會比較多，不適宜批量 ...

最近再給外國一家公司做某一個小的系統模塊的封裝，其中這個模塊中間是挖空的，這就比較難辦，到現在為止我還沒有找到如何在封裝中添加自己繪制特定形狀的過孔，（倒是可以添加軟件自帶的一些圓形的安裝孔）最終解決就是做了一個過孔的焊盤，這個焊盤過孔內外徑一致，但是貌似這個焊盤（挖空的過孔）貌似還有電氣 ...

一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關系，現在弄明白了。具體如下： 假設現在要做的板子是四層板子，具體分層如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假設有 ...

方法① 第一步：打開brd格式的PCB文件之后，點擊菜單欄中Display-Element（或按照我下圖框選的工具欄菜單）激活show element命令；快捷鍵F4 第二步：把所有的焊盤全打開（其他的可以隱藏，比如線、銅、過孔等等） 第三步 ...

1，導入網表： file-import-logic type的話我使用的是cis（cpture），import directory選擇orcad里面生成網表時所生成的文件夾allegro；導入成功命令行會提示successful，如下圖所示 之后點擊place-manually ...

1、首先創建兩個常規過孔，文件名分別為Via10d4、Via16d8。 2、打開PCB Editor，然后選擇菜單Setup -> B/B ViaDefinitions -> Define B/B Via，在彈出的對話框中如圖所示設置。 （1）Bbvia ...

一.為什么 大孔中要加小孔(即卸力孔) 這其實跟鑽刀的排屑有關了,當鑽刀越大孔,排屑量也越大(當然這也得跟轉速,下刀速的參數有關系),通常當鑽刀越大,轉速越慢,下刀速也越慢(因為要保證它的排屑通暢)。 這里科普一下鑽刀的【進刀速度】,【轉速】,【進刀量】之間的關系 ...