QFP、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP封裝如何區分
10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時 ...
原文：SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封裝解釋
SOP封裝SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由 年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ J型引腳小外形封裝 TSOP 薄小外形封裝 VSOP 甚小外形封裝 SSOP 縮小型SOP TSSOP 薄的縮小型SOP 及SOT 小外形晶體管 SOIC 小外形集成電路 等。 DIP封裝DIP是英文 Double In line Package的縮 ...
2016-06-29 20:10 0 3421 推薦指數：
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1 名詞解釋 代碼 英文 中文 SOP Small Outline Package 小外形封裝 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小 ...
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