任務二 DIP16封裝的繪制
對於標准的PCB封裝元器件封裝,Altium Designer為用戶提供了【元器件封裝向導】,幫助用戶完成PCB封裝的制作。使用元器件封裝向導,
設計者只需按照提示進行一系列設置后,就可以建立一個器件封裝。下面將繪制DIP16的封裝。DIP的外形尺寸和引腳間距如圖所示

結果如下

第1步:創建一個pcb工程,還有一個pcb元件庫。


第2步:點擊工具,元器件向導。

第3步:填寫屬性








任務完成。

任務二 DIP16封裝的繪制
對於標准的PCB封裝元器件封裝,Altium Designer為用戶提供了【元器件封裝向導】,幫助用戶完成PCB封裝的制作。使用元器件封裝向導,
設計者只需按照提示進行一系列設置后,就可以建立一個器件封裝。下面將繪制DIP16的封裝。DIP的外形尺寸和引腳間距如圖所示

結果如下

第1步:創建一個pcb工程,還有一個pcb元件庫。


第2步:點擊工具,元器件向導。

第3步:填寫屬性








任務完成。

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