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以DSP6713的BGA封裝為例，該元件是BGA272封裝，引腳20排20列，引腳間距1.27mm ，焊盤大小 0.75. 元件外框尺寸 27*27 mm 安裝區域 31 *31mm。DSP6713的BGA封裝，如下圖
制作封裝兩種方式：1、利用LP Wizard自動生成元器件封裝 2、手工制作。
下面重點說 方式1 利用LP Wizard自動生成元器件封裝
第一步：打開LP Wizard 10.3.2，點擊Calculate菜單，選中下拉菜單中的SMD Calculator，彈出元器件封裝選擇界面。
第二步：設置參數
第三步：調整
DSP的datasheet文檔中的只有272 個BGA球，而此時卻有400個，所以我們還要進行部分BGA球的刪除工作。選擇工具欄中的Select Pins，對將要刪除的BGA球單擊進行選中（可以連續單擊選擇多個對象和拉出選擇框來選擇某一區域的對象），單擊鼠標右鍵，選擇Delete Selected選項，即可將其刪除。
注意：查看絲印層、元件邊框范圍（Place_bound）、球的直徑等封裝信息。
由datasheet可知：外形尺寸27*27mm ，所以封裝中 絲印層 27*27mm 沒問題；
元件邊框范圍（用來檢測元件是否重疊） =31.2*31.2mm（一般是元件外形 27 + 10-20mil（0.254-0.508））沒有問題。
球封裝直徑一般取 BGA球直徑的80% 即 0.75*0.8 =0.6 正好 滿足。
第四步：生成設置
點擊工具欄上的Wizard選項，彈出Land Pattern Wizard對話框。自己的工具進行選擇，比如在CAD Tool下拉框中選擇Allegro，將彈出設置部分，選擇自己的版本以及封裝的存放路徑，點擊Create and Close按鈕，即可自動生成Allegro封裝。
生成BGA封裝