FPGA基礎知識（二）FPGA芯片結構
目前主流的FPGA仍是基於查找表技術的，已經遠遠超出了先前版本的基本性能，並且整合了常用功能（如RAM、時鍾管理 和DSP）的硬核（ASIC型）模塊。如圖1-1所示（注：圖1-1只是一個示意圖，實際上每一個系列的FPGA都有其相應的內部結構），FPGA芯片主 要由6部分完成，分別為：可編程輸入輸出 ...
原文：CPLD/FPGA基礎知識（三）——IO電平兼容
.PLD FPGAIO電平兼容原則 lI O單元：是芯片與外界電路的接口部分，需要完成不同電氣特性下對輸入 輸出信號的驅動與匹配要求。 lI O BANK：FPGA的IO被划分為若干個bank，每個BANK都有VCCO和VREF。 lIO標准：根據外部器件需求，選擇IO標准。IO標准由VCCO或者 和VREF確定，通過軟件配置。 lVCCO：端口電壓，電平標准，同一個VCCO下可兼容不同的IO標 ...
2016-02-25 18:01 0 4830 推薦指數：
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