Sansen——chapter1


一、model of MOST transistor

1、溝道長度減小——速度提高——CMOS器件能夠在更高的頻率上獲得增益

2、模擬電路制程小於數字電路

3、MOST尺寸是W、L,決定了掩模上器件尺寸;

4、溝道形成過程

Vgs——形成反型層,溝道形成;

Vds——形成D、S之間的電流;

改變柵壓,能夠改變溝道的導通能力,從而改變IDS的大小。

同樣改變襯底的電壓,也能改變溝道的導通能力,從而改變IDS的大小。

 

5、Cox和CD

Cox:柵氧化層電容      導電介質:柵氧化物

 

 

 

CD:耗盡層電容         導電介質:Si

(n-1≈0.2)

 

 

 

 

耗盡層的寬度與什么有關?

1)、摻雜濃度;摻雜濃度越高,耗盡層的寬度越窄;

2)、施加在耗盡層上的電壓CBD;電壓越高,寬度越窄。

 

6、MOST作為開關

VDS很小,MOS工作在線性區,相當於小電阻(提供線性和伏安特性),S、D有相同的導電能力。

7、僅有Vgs決定的工作區(與Vds無關)

wi:小電流,亞閾值區,低功耗的場合——指數律特性

si:中等電流,強反型區——平方律特性

vs:速度飽和,gm受到限制。

 

 

 8、gm的表達式

 

 

 9、rds的表達式

 

 

 

10、選擇大的L、合適的vgs-vth=0.2V(為什么是0.2V?)

 

 

 電路速度大,要求L小

采用電路技術來增加增益——cascode結構、增益提高技術、電流缺乏技術、自舉技術

 

高增益:大的L,小的Vgs-Vth

高速度:小的L,大的Vgs-Vth(RF電路:LNA、VCO、混頻器)

增益   vs    速度。

隨着工藝的縮小,很難做到高增益。

 

11、PMOS和NMOS

電流、W/L相同的情況下

gm相同

rds不同(VE不同)

 

12、gmb和gm的關系

 

 

 

13、MOS工作在弱反型區wi——電流很小,流過溝道的漂移電流變成擴散電流

 

wi和si的轉折點,Vgs的臨界值?

三極管的gm/id=k*T/q

工作在亞閾值區的MOS管比BJT管的gm性能低。  gm較小

 

14、si和vs的轉折點?   Vgs-Vth=0.5V

電流較小,不想使用弱反型區,gm和id較小,噪聲就會很大,電路速度低;——低SNR和低速的應用中(生物醫療探頭)

高SNR、高速度的應用——接近弱反型區(vgs-vth=0.15V——0.2V)

 

15、wi和si的轉折點

 

 

 約等於70mV

對於Vth=0.6V

意味着Vgs=0.67V時,從wi進入si;

 一般選取VGS-Vth=0.2V

這個值與L無關,所以說即使工藝改變,L降低,這個值也基本保持在0.2V.

0.2V  是高gm和大電流之間的折中;

 

 

 低電流:gm/id=1/40mV=25V(-1)   總是小於BJT    BJT=1/26mV

電流增加,gm/id減小,與Vgs-Vth成反比。在Vgs-Vth=0.2時,gm/id=10。

 

16、vs速度飽和

1)、電流隨着過驅動電壓增加,但是gm相對平穩

2)、溝道電場很強,電子以最大速度相對運動,速度接近不變。

3)、

 

 

4)、gm不與L有關,W越大,gm越大

5)、不工作在vs的原因,電流增加,功耗增加,但是gm不變。

 

17、vs造成電流線性化和gm減小

 

 

 θ與L有關,L越小, θ越大。 θ表征了電流線性化和gm的減小。

 

18、另一種方法表征vs:gm減小的原因(看成帶有源極負反饋的gm)

 

 

 gm減小了1+gm*Rs倍

 

19、高增益:Vgs-Vth=0.2V

高頻:Vgs-Vth=0.5V

 

20、

 

 

 

21、薄的氧化層會產生柵極漏電流,氧化層隧道效應

漏柵電流正比於柵極面積。

tox減小,柵漏電流成指數增加。

 

22、MOS的電容:

Cox:柵氧化層電容   決定晶體管的電流

CD:耗盡層電容,取決於加在上面的電壓

Cgs=2/3*WL*Cox    在最小L下,Cgs跟W成正比

 

23、fT截止頻率,高於這個頻率,MOS不再提供增益    與Cgs和gm有關

 

 

 減小L,fT增加;

在速度飽和時,電子通過溝道時間:L/vsat,fT=vsat/(2*pi*L)    vs區,大的Vgs-Vth下獲得

弱反型區的gm小,fT大;

強反型區的gm大,fT小;

 

二、BJT的模型

 

 

 1、BJT的好處

gm大,kT/q不會隨着工藝改變

缺點:存在基級電流。

 

2、

 

 

 

三、MOS管和BJT晶體管的差別

1、MOS零輸入電流,輸入阻抗無窮大,用MOS的電容存儲電荷並讀出大小,開關電容濾波器;

但是L減小,存在柵極漏電流,缺點;

2、輸出擺幅Vdsat

MOS管的VDSsat在0.15——0.2V(高增益),高頻——0.5V,限制輸出擺幅;

BJT的最小輸出電壓是kT/q的幾倍,低電壓,高速高增益擺幅都很大;

3、BJT的gm/id較好

相同電流下,增益大;

相同增益下,能耗小;

4、

 

 

 5、設計方案不同

選定Vgs-Vth——確定了晶體管的工作點,同時確定了gm/Ids和反型速度系數。

一旦Vgs-Vth和gm確定,Ids確定,計算W/L;

6、速度變化

高速受到速度飽和的限制

MOS管:L

BJT管:基極的寬度WB

L減小,WB卻不變     MOS工藝可以實現超高速。

7、噪聲

相同的電流下,BJT的gm大,熱噪聲就小。

 


免責聲明!

本站轉載的文章為個人學習借鑒使用,本站對版權不負任何法律責任。如果侵犯了您的隱私權益,請聯系本站郵箱yoyou2525@163.com刪除。



 
粵ICP備18138465號   © 2018-2025 CODEPRJ.COM