一文了解推挽輸出結構Output_push_pull

拉電阻作為輸出（或輸入輸出）時牽涉到的知識點會更多一些，但本質的功能也是將電平箝位，最常見的輸出上拉電阻出現在開集（Open Collector,OC）或開漏（Open Drain,OD）結構的引腳。
我們有很多芯片的輸出引腳是推挽輸出結構（Output Push-Pull），如下圖所示（還有一種反相輸出的結構，本質也是一樣的）：

推挽輸出結構引腳的特點是：無論引腳輸出高電平“H”還是低電平“L”，都有比較強的驅動能力（輸入或輸出電流能力）！
當推挽輸出結構的控制信號為低電平“L”時，Q1截止Q2導通，電流I1由電源VCC經負載RL與三極管Q2流向公共地，我們稱此電流為灌電流（Sink Current），也就是外部電流灌入芯片內部，如下圖所示：

相應的，當推挽輸出結構的控制信號為高電平“H”時，Q1導通Q2截止，電流I1由電源VCC經三極管Q1與負載RL流向公共地，我們稱此電流為拉電流（Source Current），也就是芯片內部可以向外提供的電流（所以稱之為“源電源”），從另一個角度講，也就是外電路可以從芯片中拉走多少電流，如下圖所示：

灌電流能力與拉電流能力也稱為芯片引腳的驅動能力。對於任何給定的芯片，引腳的驅動能力都是有限的，如下圖所示為STM32單片機的IO引腳電流驅動能力（來自ST數據手冊）：

由上表可知，STM32的IO引腳的驅動能力為25mA，負號“-”表示電流的方向，灌與拉的電流方向是相反的（表中SUNK為SINK的過去分詞）
由於芯片引腳的驅動能力都是有限的，如果引腳驅動的負載比較重，將可能導致輸出電平不正確（無法輸出預定的電平），如下圖所示：

假定芯片的供電電壓為3.3V（忽略晶體管飽和壓降），則輸出最大電流25mA時，負載RL的值約為132歐姆（3.3V/25mA），如果負載值小於132歐姆，則相應輸出電流會更大（超過25mA），但是芯片引腳只能提供最大25mA的電流，因此，輸出電平將會下降。
一般情況下，這種驅動重負載（小電阻）的電路連接是不會燒毀內部晶體管的，因為內部也是有限流電阻的，換句話講，就算輸出引腳對地短路，輸出電流也不會超過最大的驅動能力（除非是不正規的芯片），當然，在實際應用過程中盡量不要超出引腳的驅動能力。