編輯-Z
ASEMI整流橋GBU808和KBU808這兩種型號具有不同的封裝和尺寸，電氣參數都是8A 800V，腳間距相同，KBU厚一些，對電路板空間沒要求的情況這兩個型號可以相互代換使用。下面就來詳細解釋ASEMI整流橋GBU808和KBU808有什么差別？
GBU808參數描述 KBU808參數描述
型號：GBU808 型號：KBU808
封裝：GBU-4 封裝：KBU-4/DIP-4
特性：超薄扁橋 特性：整流、扁橋
電性參數：8A 800V 電性參數：8A 800V
芯片材質：GPP 芯片材質：GPP
正向電流(Io)：8A 正向電流(Io)：8A
芯片個數：4 芯片個數：4
正向電壓(VF)：1.1V 正向電壓(VF)：1.1V
芯片尺寸：95MIL 芯片尺寸：95MIL
浪涌電流Ifsm：300A 浪涌電流Ifsm：300A
漏電流(Ir)：10uA 漏電流(Ir)：10uA
工作溫度：-55~+150℃ 工作溫度：-55~+150℃
引線數量：4 引線數量：4
封裝外觀尺寸
GBU808整流橋扁橋封裝為GBU-4，尺寸參數：長度為21.9mm；高度為18.6mm；腳長為16.0mm；厚度為4.83mm；腳間距為5.1mm；定位孔長度為3.85mm；
KBU808扁橋封裝為KBU-4，尺寸參數：長度為23.2mm；高度為17.3mm；引腳間距為5.1mm；短引腳長度為25.4mm；厚度為6.8mm；引腳直徑為1.3mm。
ASEMI的GBU808和KBU808整流橋均采用95MIL玻璃鈍化工藝生產的GPP芯片，經過拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學研磨、鏡面拋光和溝槽蝕刻，測試電性能等環節。在工藝技術方面，采用健鼎一體化自動化生產線設備，整個過程由計算機控制，深受廣大電源用戶的歡迎。