PCB線寬和線間距設計

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬：0.2~0.3mm,最細寬度可達到0.05~0.07mm，電源線寬為1.2~2.5mm  

一般寬度不宜小於0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。

當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm (60mil) = 2A，公共地一般80mil,對於有微處理器的應用更要注意

 

PCB線寬與電流大小關系（摘錄於FPGA設計技巧與案例開發詳解）

要清楚知道設計時的線寬，最好計算下比較好，這個國際上是有標准的，具體給出了大致的公式如下：

 I = K ΔT^0.44A^0.725

:線路最大載流量，單位為A;

：常數，線路在Outer Layer取0.024，在Inner Layer取0.048；

:溫升，經驗值，Outer Layer為10，Inner Layer為5

下面來計算在線寬為50mil(50mil*0.0254mm/mil=1.54mm)，在板材銅厚為1OZ(0.035mm/0.0254mm/mil=1.44mil)時，處於Bottom Layer時允許通過的最大電流。

 

由於在Bottom Layer,是屬於PCB外層（除了上下層，中間的都算是Inner Layer,這里理解為三明治或許形象一點），所以計算時中 取0.024，溫升 取10，好了這下都齊了，計算下具體值吧。

 I = K ΔT^0.44A^0.725  = 0.024 * 10^0.44 * (50 * 1.44)^0.725 = 1.46A

 

常用的10mil線寬，1OZ板材厚度所允許通過的電流為457mA

 

PCB線間距與電壓差的關系

一般來說，弱電信號不需要考慮線間距，電壓差很小，而對於強電，由於電壓差很大，容易造成線路間打火（由於空氣被電離），當線間距為1.5mm(約60mil)時，線間絕緣電阻大於20M,線間最大耐壓可達300V,當線間距為1mm(40mil)時，最大耐壓可達200V