Zynq7020核心板燒寫方法

聲明：與本文檔環境保持一致，能夠保證燒寫成功，專家們和使用者提出寶貴的修改意見，避免該文檔成為網絡垃圾。

軟件環境：
Vivado 2017.4

操作：

1. 先將拷貝的源程序的.sdk文件夾刪除

 

2.包含bit文件，打開SDK

順序選擇以下按鈕File–>Export–>Export Hardware，勾選include bit，順序選擇以下按鈕File–>Launch SDK。

 

3.啟動SDK后，創建Hello World工程和FSBL工程。
 3.1 創建Hello工程，一次單機如下按鈕，File –> New –> Application Project，並做如下圖所示的選擇，並耐心等待該工程創建完成。

 

3.2 創建FSBL工程。
FSBL表示第一次啟動時用到的引導文件，依次單擊如下按鈕，File –> New –> Application Project，並做如下圖所示的選擇，並耐心等待該工程創建完成。　

 

 

 

4. 生產bin文件

bin文件要燒寫到核心板的文件，bin文件由3個數據文件整合而成，分別位FSBL.elf文件、Top.bit文件、hello.elf文件。
右擊左側的hello目錄，選中“Creat Boot Image”選項，彈出的標簽頁如下，標簽頁操作如下圖所示。

 

 hello目錄下，可以查看到生成的bin文件，如下圖所示。

5. JTAG下載模式修改。

由於我們第一次都是采用JTAG的方式，燒寫到核心板的，所以需要將我們的FSBL文件，做如下修改，如下圖，找到main.c文件。

 

 對main.c的代碼做如下修改，添加 “ BootModeRegister = JTAG_MODE; ”語句，並“Ctrl ” + "S" 保存。

 

6. 程序燒寫

依次單機如下按鈕 Xilinx -> Program Flash ，彈出的界面做如下選擇，"Device"項，不要選自動。

 

單擊“Program”按鈕，等待完成燒寫。