SO單片機指南8:硬件設計三protel DXP中怎么繪制元件的PCB庫(封裝庫)可接定制開發


 元件的封裝是元件安裝信息的載體,電路板設計中的一個重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進行必要的標識等。把若干個元件的封裝集合在一起,就形成了封裝庫(PCB庫),本節就描述怎么設計一個元件的封裝,並形成庫。

什么是元件的封裝

封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。通俗地說,元件封裝,就是把一個元件內部的部件放在一塊,用封裝材料把這些澆築在一起,只留出外部接口的引腳。澆築成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝信息,這些信息是與電路板上元件安裝密切相關的。

一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。

其中DIP封裝和SOP封裝在電路板設計里比較常見,DIP就是插針式引腳,SOP是一種表面貼式的引腳。

繪制元件封裝的目標

繪制元件封裝的目標,其實本質就是設計元件在電路板上的安裝焊盤、預留元件所需要的安裝空間以及進行必要的標識等。

PCB庫是若干個元件封裝的集合,就是做很多個元件封裝在里面。

DXP中繪制PCB元件(元件封裝)的步驟

    繪制PCB元件(元件封裝)是電路板設計中比較關鍵的一步,電路板中的主要元素就包括了元件封裝。

 (1)新建一個PCB庫(可選)

PCB庫是若干元件封裝的集合。新建一個封裝庫不是必需的操作,因為假如你已經存在了一個PCB庫並打算就在該庫里編輯的話那么這一步就不用了。

新建一個PCB庫的步驟如下:

新建:打開DXP軟件,依次點擊file→new→library→PCB library。

 

    保存:新建之后,點擊file→save as,輸入合適的名字,選擇保存的位置,點“保存”。如此,新建一個PCB庫完成。

(2)新建並設置一個元件封裝

前一步介紹了建立一個PCB庫,接下來介紹怎么在該庫里設計和繪制元件的封裝。

新建並設置一個元件封裝,主要需要完成元件封裝的新建、引腳類型的選擇、焊盤設計、絲印層設置等工作,這些步驟之后一般一個元件封裝就做好了。

新建:在要操作的PCB庫里,點擊tools→new componnet,就能進入新建一個PCB元件的設置向導

 

     設置封裝形式:本步驟選擇元件是哪一種封裝,本例選擇DIP,就是插針式引腳,當然也有其他形式,根據需要選擇。完成后點next。

     設置焊盤信息:包括開孔(DIP有開孔,SOP等表面貼是沒有開孔的。開孔一般比DIP元件的引腳要大點點才好安裝)、焊盤尺寸等。完成后點next。

     設置焊盤距離:包括設置同一列焊盤之間的距離,兩列焊盤之間的距離等參數。完成后點下一步next。

 設置絲印線條寬度:絲印層是用在電路板上作標識的文字和圖案的圖層,它不參與電路,但是也是必要的。這一步是設置絲印線條的寬度,完成后點擊next。

 

 

 (3)調整封裝並完成

 調整修改:新建PCB元件完成之后還是可以對其進行編輯的,方法是用鼠標左鍵選中要修改的對象(如焊盤、絲印的線條等),按住不放,上下左右拖動就能改變對象的位置。

 以上步驟完成了之后,點擊保存,那么繪制PCB庫中一個元件封裝的工作就完成了。在這個庫(本例為PCBLIB1.pcblib)里重復以上的操作,多新建並設計幾個元件的封裝,就形成了一個比較豐富的封裝庫了。

本節完,精彩待續。


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