焊接調試指北
1. 背景
騎行愛好者，略懂電子學的東西，加了一個DIY的群，發現很多老哥沒有焊接的經驗，焊接完之后也沒有思路去debug，故寫下這篇指北，希望能給新人提供一些幫助，也希望大家能夠通過這個項目感受到電子制作的樂趣。
該指北已經merge到作者的主分支當中了！
2. 准備工作
2.1 物料&裝備
首先大家需要按照BOM表去采購相應的物料，對於一些便宜的元件（MOSFET 阻容 二極管等）可以多買一些，另外USB串口芯片（CH340）、電源管理芯片（MCP73831）、線性穩壓芯片（LP5907-3.3）相對難焊接，但是價格又不貴，如果你是新手可以多買一些這三個芯片作為練習，（畢竟JLC打板會有5片）。
工具的准備：
- 烙鐵刀頭
- 烙鐵尖頭（可選）
- 細焊錫絲、助焊劑（松香）
- 錫膏（可選）
- 風槍（最好有）
- 芯片鑷子
- 萬用表（調試的最基本儀器了，配置尖頭表筆，如果連萬用表都沒有真的不好調試）
- 可調直流電源（非必須）
- 導線
附上工具圖片
2.2 焊接調試順序
在這里我首先假定大家是沒有可調電源的，所以我計划首先焊接USB及CH340以及供電相關的芯片，上面也提到了CH340對於新手來說比較難焊接，同時有比較便宜，建議大家先焊接幾個練練手。
之后是主控芯片，主控芯片焊接完成之后就可以用仿真器燒錄程序來判斷是否成功了。
緊接着可以焊接蜂鳴器、編碼器。
焊接SD卡
焊接外屏
3. 焊接與調試
3.1 CH340 & USB
在這里我首先演示的是用錫膏+風槍的焊接方法，刀頭烙鐵拖焊在后面展示。如果沒有錫膏和風槍，建議先翻到后面。
3.1.1 焊接
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首先要給焊盤上錫膏，輕輕擠入少量，主要不要覆蓋全部焊盤，不然后面放置芯片時無法對齊！
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放置芯片，注意芯片引腳要和焊盤平行對齊
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風槍加熱，主要風槍風度調節在310度左右，均勻吹芯片的引腳，直到錫膏融化，變得有金屬光澤，液態錫會因為表面張力自動“爬上”焊盤與芯片引腳。
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如果你不小心放了過多的錫膏，會導致引腳短路，這時用刀頭烙鐵配合助焊劑，“刮”掉多余的錫，芯片周圍的物質就是助焊劑的殘留，最后可以用牙刷沾酒精刷掉。
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同理焊接USB接口
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清理助焊劑，用牙刷沾酒精（無水乙醇，如果是醫用75%酒精效果不是很好，可能要多刷一會）刷一下，很容易就刷掉了
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把R9 R10 焊接上
3.1.2 測試
根據原理圖，發現CH340是由3V3供電，而不是USB，目前我們沒有焊接穩壓芯片，所以這里我們需要用調試器上的3.3V為芯片供電。
我們使用杜邦線連接調試接口的3.3引腳（這里用手輕輕壓住，因為是調試所以就不焊接了），並且用USB線連接電腦和板子，查看設備管理器是否出現了CH340 端口設備
注意 我USB線與STLink調試器連接了同一計算機的USB下，因此STLink到板子上沒有接地線！如果你無法保證不同USB口是否共地，請額外連接一根GND線。
如果出現了USB未能識別該設備的提示，請檢查USB接口的焊接是否把引腳短路！，如果CH340沒有供電，是不會有任何提示的！請檢查CH340的供電，並且檢查USB D+ D-兩個引腳到CH340的連通性，以及是否存在短路。
3.2 電源管理芯片
電源管理芯片用來管理對鋰電池充電的，我們先焊接這個部分，然后就能測試電池充電是否正常了。原理圖如下。
3.2.1 焊接
芯片的焊接方法
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向一個焊盤焊入少量的錫，保證覆蓋整個焊盤
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加熱上一步的焊盤，使焊錫融化，同時將芯片放入該焊盤，用鑷子小心調整位置，使芯片與焊盤對齊
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將其他引腳都焊入焊錫
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焊接周圍的元件
（新手不要吐嘈我焊接水平差）
3.2.2 測試
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插入USB線，用萬用表測量C1的上端（遠離PCB邊緣一側），查看電壓是否為4.1V左右
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接入鋰電池，觀察充電指示燈是否亮起
說明：如果有可調電源的小伙伴，可以把可調電源設置為3.7V，接入PCB背面的BAT+ BAT-，插入USB即可。（我這么做是因為沒有多余的電池了） -
為了后續焊接的安全，拆掉鋰電池
3.3 穩壓芯片 & 開關控制
LP5907-3.3V是穩壓芯片，作用是把電池的電壓穩定到3.3V，以供板上其他芯片使用。其他的mosfet+二極管的組合，是用來實現電源控制的。其中我們要驗證這部分電路是否工作正常，只需要給PWR_EN一個高電平信號，就可以導通Q1 與 Q2，實現BAT_IN到BAT的供電，再看U2一旦BAT導通到BAT_IN，芯片就會將電池的電壓轉換為3.3V。
3.3.1 焊接
這部分焊接的部分就不贅述了，下圖中紅色方框部分是穩壓芯片，橢圓的二個紅圈內為開關控制部分。
3.3.2 測試
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接入電池
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利用調試器的3.3V輸出引腳給D5正極（左側）一個高電平信號，下圖中，左下角的黑色杜邦線接到STLink的3.3V引腳，左上角GND要與STLink共地
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用萬用表測量板子左上角調試接口的3.3V，觀察輸出是否為3.3V，斷開D5正極的高電平信號，觀察萬用表測量結果是否歸零
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為了后續焊接的安全，拆掉鋰電池
3.4 MCU拖焊
當然如果你有錫膏和風槍，可以按照ch340的焊接方法焊接。但是對於類似LQFP這類引腳露出，緊密排列的用刀頭烙鐵拖焊也是不錯的選擇。
3.4.1 芯片拖焊方法
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首先個一個焊盤上合適的錫
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用烙鐵加熱該焊盤，同時用鑷子放置芯片，直到芯片與焊盤對齊，拿掉烙鐵，為了防止一個焊盤固定不住，可以在另一個邊再隨意上點錫，如下圖就有兩個點固定。
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用刀頭烙鐵的刀刃與芯片引腳相切，並用焊錫絲均勻塗抹芯片引腳上錫。
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通常上一步塗抹的時候你無法保證錫量的多少，會有個別引腳短路。這是需要用焊接海綿（焊接銅絲球）清除你的烙鐵頭，保證上面沒有焊錫，並沾大量的助焊劑，用刀頭刮芯片的引腳，使得短路的引腳上多余的錫被刀頭刮掉。
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重復3、4步，將剩下的3個邊焊好，這時由於助焊劑的原因，你的板子和芯片會很惡心，用牙刷沾無水酒精刷掉即可。
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焊接MCU周邊的元件，主要是電源濾波電容C9~C12；RTC震盪電路Y1、C14、C15；復位電路K1、R7、C13；以及VBAT D6、C8。由於比較簡單不再贅述。
3.4.2 MCU測試
這里測試比較簡單，用STLink（調試器）向MCU燒錄程序即可。STLink的四個腳用杜邦線直接連接到板子的調試口，並用手輕輕按壓就可充分接觸，再在計算機上操作MDK下載程序。
如果顯示檢測芯片失敗，就要仔細檢查芯片的焊接。
3.5 編碼器 & 蜂鳴器
這里原理比較簡單，也很容易焊接，注意這里的焊接順序應該把編碼器和蜂鳴器周邊的元件先焊接好，最后再焊接蜂鳴器和編碼器。
3.6 SD卡槽
這里要注意最好用尖頭烙鐵一點點焊，信號引腳不建議拖焊，因為引腳容易和金屬外殼短路。
3.7 屏幕
首先要焊接背光控制電路
焊接屏幕排線時，先把所有焊盤加上錫，然后用刀頭固定住，最后用尖頭烙鐵一個一個引腳加錫，使得排線的正反兩面均有焊錫，保證牢固。
3.8 GPS
最后焊接上GPS模塊即可，模塊上的字和PCB上的絲印一一對應（T-T R-R）
4. 整體測試
最終焊接上電池，就可以上電測試了，測試的效果就不放圖了，跟主頁上面的視頻一樣就說明功能都測試通過啦。
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長按按鈕開機，開機后蜂鳴器會響。如果沒有反應，首先通過萬用表測試3.3V調試端口的電壓，會不會在按下按鈕時為3.3V，否則，檢查編碼器的焊接和電源開關部分的焊接情況。
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顯示屏不亮，如果用手電筒從顯示屏的背面照亮顯示屏，如果有內容，說明背光電路有問題，檢查背光電路，如果沒有內容，檢查屏幕焊接。
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屏幕空白或花屏，檢查屏幕信號線及MCU的焊接情況。
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蜂鳴器不響，檢查蜂鳴器電路和MCU焊接
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檢測不到SD卡，檢查SD格式是否正確，檢查SD卡座焊接。