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- 2021.9.20：以Markdown格式重新整理發布
一、常規器件
1. 常規電阻、電容、電感[(D)R/C/L]
命名舉例：
貼片R0402/C0402/L0402，器件實體大小0402=40X20mil。
插件DR-15-11X4，DR：插件電阻，15:管腳中心距15mm，器件實體大小為11X4=11X4mm。
2. 排阻、排容[RA/CA]
命名舉例：
RA8-0603/CA8-0603，器件實體大小0603=120X60mil，等效於4個0603電阻/電容。
3. 鉭電容[TC]
命名舉例：
TC3528，器件實體大小3528=3.5X2.8mm。
4. 鋁電解電容[AEC]
命名舉例：
貼片AEC-10X10-SM，AEC：鋁電解電容，器件實體大小10X10=10X10mm，SM：貼裝。
插件AEC-5-C10-TM，AEC：鋁電解電容，5:管腳中心距5mm，器件實體直徑大小為C10=10mm，TM：插裝。
5. 功率電感[PL]
命名舉例：
PL2-4X4-SM，PL：電感，2：2腳，器件實體大小為4X4=4X4mm。
6. 常規二極管[(D)D]
命名舉例：
貼片D0603，器件實體大小為0603=60X30mil。
插件DD-2R5-6X2，DR：插件二極管，2R5:管腳中心距2.5mm，器件實體大小為6X2=6X2mm。
7. 發光二極管[LED]
命名舉例：
LED0603，器件實體大小為0603=1.60X0.80mm。
LED4-4R5X3R2-SM，LED：發光二極管，4：4個管腳，器件實體大小為4R5X3R2=4.5X3.2mm，SM：貼裝(TM：插裝)。
8. 整流、穩壓二極管[DO]
命名舉例：
DO-214AA，為SMB器件命名，此類按器件型號命名。
9. 晶體管[SOT]
命名舉例：
SOT23-3，SOT23：器件型號，3：管腳數。
10. 保險絲[FUSE]
命名舉例：
FUSE-20X5R2-SM，FUSE：保險絲，器件實體大小20X5R2=20X5.2mm
11. 開關[SW]
命名舉例：
SW4-6X6R3-SM，SW：開關,4：4腳，器件實體大小6X6R3=6X6.3mm
12. 晶振[XTAL]
命名舉例：
XTAL4-7X5-SM，XTAL：晶振，4：4腳，器件實體大小7X5=7X5mm
13. 電池/電池座[BAT]
命名舉例：
BAT4-C15-SM，BAT：電池座，4：4腳，15=器件大小直徑15mm
14. 整流器[REC]
命名舉例：
REC4-5X4-SM，REC：整流器，4：4腳，器件實體大小為5X4=5X4mm
15. 濾波器[FIL]
命名舉例：
FIL4-2X1R25-SM，FLT：濾波器，4：4腳，器件實體大小為2X1R25=2X1.25mm。
16. 繼電器[RELAY]
命名舉例：
RELAY8-14R8X7R3-SM，RELAY：繼電器，8：8腳，器件實體大小為14R8X7R3=14.8X7.3mm
17. 變壓器[TRANS]
命名舉例：
TRANS24-17R53X13R97-SM，TRANS：變壓器，24：24腳，器件實體大小為17R53X13R97=17.53X13.97mm
18. 蜂鳴器[BUZZ]
命名舉例：
BUZZ-C17-TM，BUZZ：蜂鳴器，器件實體直徑為17mm，TM：插件(SM：表貼)。
19. 麥克風[MIC]
命名舉例：
MIC6-3X3R8-SM，MIC：麥克風，6：6個管腳，器件實體大小為3X3R8=3X3.8mm，SM：表貼(TM：插裝)。
20. SOIC類型[SO/SSOP/TSSOP]
命名舉例：
TSSOP8-0R65-3，TSSOP：封裝型號，8：8腳，0R65=焊盤間距0.65mm，3=器件實體寬3mm。
21. SOJ類型[SOJ]
命名舉例：
SOJ24-1R27-7R6，SOJ：SOJ封裝型號，24：24腳，器件實體寬7R6=7.6mm。
22. PLCC類型[PLCC]
命名舉例:
PLCC44，PLCC：封裝型號，44：44腳。
23. QFP類型[QFP]
命名舉例：
QFP44-0R8-10X10，QFP：封裝型號，44：44腳，焊盤間距0R8=0.8mm，器件實體大小為10X10=10X10mm。
24. QFN類型[QFN]
命名舉例：
QFN24-0R5-4X4EP2R5X2R5，QFN：封裝型號，24：24腳，焊盤間距0R5=0.5mm，器件實體大小為4X4=4X4mm,中間焊盤尺寸2R5X2R5=2.5X2.5mm。
25. BGA類型[BGA]
命名舉例：
BGA361-0R8-16X16，BGA：球柵陣列器件，361：361腳，焊盤間距0R8=0.8mm，器件實體大小為16X16=16X16mm。
26. DIP類型[DIP]
命名舉例：
DIP8-2R54-6R4，DIP：雙列引腳元件，8：8腳，管腳間距2R54=2.54mm，器件的寬度尺寸6R4=6.4mm。
27. HDR連接器[HDR]
命名舉例：
HDR1X6-2-TM-VM，HDR：插針式連接器，1X6：行X列，PIN的間距2=2mm，TM：插件(SM：表貼)，V：直插(R:彎插)，M：公座(F：母座)。
28. D-SUB連接器[DB]
命名舉例：
DB25-2R77-10R28-VM，DB：D-SUB連接器，25：25腳，管腳間距2R77=2.77mm，實體寬度10R28=10.28mm，V：直插(R：彎插)，M：公座(F：母座)。
29. USB連接器[USB]
命名舉例：
USB4-A-13R15X14-TM，USB：USB連接器，4：4腳，A：USB類型，器件尺寸大小13R15X14=13.15X14mm，TM：插件(SM：表貼)。
30. RJ連接器[RJ]
命名舉例：
RJ8-16X21R35-TM-LED，RJ：網口、電話接口，8：8腳，器件尺寸大小16X21R35=16X21.35mm，TM：插件(SM：表貼)，LED：帶led燈的。
31. 歐式連接器[DIN]
命名舉例：
DIN48-ABC-RF，DIN：歐式連接器，48：48腳，ABC：管腳序號為a、b、c，R：彎插(V：直插)，F：母座(M：公座)。
32. FPC連接器[FPC]
命名舉例：
FPC10-0R5-9R1X4R5，FPC：FPC連接器，10：10腳，0R5：管腳間距0.5mm,器件實體大小為9R1X4R5=9.1X4.5mm。
33. 電源插座[DC]
命名舉例：
DC3-4R8X10R8-TM，DC：電源插座，3：3腳，器件實體大小為4R8X10R8=4.8X10.8mm，TM：插件(SM：表貼)。
34. 音視頻連接器[AV]
命名舉例：
AV5-13X20R8-TM，AV：音視頻連接器，5：5腳，器件實體大小為13X20R8=13X20.8mm，TM：插件(SM：表貼)。
35. 高清輸出連接器[HDMI]
命名舉例：
HDMI19-15X12R15-SM，HDMI：高清輸出連接器，19：19腳，器件實體大小為15X12R15=15X12.15mm，SM：表貼(TM：插件)。
36. SATA連接器[SATA]
命名舉例：
SATA22-TM-VF，SATA：SATA連接器，22：22腳，TM：插件(SM：表貼)，V：直插(R:彎插)，M：公座(F：母座)。
37. 同軸電纜連接器[BNC]
命名舉例：
BNC5-2R54-7X7-TM-V(R)，BNC：同軸電纜連接器，5：5腳，2R54:管腳間距2.54mm，器件實體大小為7R0X7R0=7X7mm，TM：插件(SM：表貼)，V：直插(R:彎插)。
38. 光模塊[SFP]
命名舉例：
SFP20-48R8X15R05-SM，SFP：光模塊，20：20腳，器件實體大小為
48R8X15R05=48.8X15.05mm，SM：貼裝(TM：插裝)。
39. 電源模塊[PWR]
命名舉例：PWR11-50R8X8R5-TM，PWR：電源模塊，11：11腳，器件實體大小為50R8X8R5=50.8X8.5mm，TM：插件(SM：表貼)。
40. 卡座[CARD]
命名舉例：
SD-CARD8-14X15R2，SD-CARD：卡座類型，8：8腳，器件實體大小為
14X15R2=14X15.2mm。
41. 金手指[FINGER]
命名舉例：
FINGER-PCIE-36，FINGER：金手指，PCIE：類型，36：36腳。
42. PCIE連接器[PCIE]
命名舉例：
PCIE-1X-36，PCIE：PCIE連接器，1X：傳輸通道數，36：管腳數。
二、其他類
1. 安裝孔[HOLE]
命名舉例：
HOLE(-STAR)(-NPTH)-7-3R2，HOLE：孔，STAR：星月孔，NPTH：非金屬化孔，7-3R2：焊盤直徑大小為7mm，孔徑大小為3.2mm。
2. 測試點[TP]
命名舉例：TP(S)0R9，TP：測試點封裝，0R9：孔徑為0.9的通孔類型測試點，S：為單面測試點類型。
3. 絲印標識及其它雜類
命名方法：按各器件的實際名稱及對應的尺寸進行命名，如ESD-15X15，ESD：防靜電標識絲印，15X15，即占用面積為15X15mm。
三、焊盤命名[Allegro]
1. 貼片類
圓焊盤circle：SC+直徑，如：SC1R00，即直徑為1mm的圓焊盤。
方形焊盤rect：SR+長X寬，如：SR1R00X1R00，即長與寬都為1mm的方形焊盤。
橢圓形焊盤oblong：SOB+長X寬，如：SOB1R00X2R00，即長與寬為2mm、1mm的橢圓形焊盤。
2. 通孔類
圓焊盤通孔circle：C+焊盤直徑+-+孔徑，如C1R60-1R00，即焊盤直徑為1.6mm，孔徑為1mm的圓焊盤。
方焊盤通孔rect：R+焊盤長X焊盤寬+-+孔徑，如R1R60X1R60-1R00,若長與寬相等，可縮寫，如R1R60-1R00，即焊盤長與寬都為1.6mm，孔徑為1mm的通孔方焊盤。
橢圓焊盤通孔oblong：OB+焊盤長X焊盤寬+-+孔徑，OB1R60X1R60-1R00，即焊盤長與寬都為1.6mm，孔徑為1mm的通孔橢圓焊盤。
3. 過孔
VIA+焊盤直徑+-+孔徑，如VIA16-8，即孔徑為8mil，焊盤直徑為16mil，
阻焊直徑為22mil的塞孔過孔。
4. 熱焊盤(Flash)
圓形焊盤熱焊盤：FLASH焊盤外徑-焊盤內徑，如FLASH2r20-1r50，即內徑為2.2mm，外徑為1.5mm的熱焊盤。
方形焊盤熱焊盤：FLASH焊盤外徑長X寬-焊盤內徑長X寬，如FLASH3r20X2r50-2r20X1r50，即焊盤外徑長為3.2mm，寬為2.5mm，焊盤內徑長為2.2mm，寬為1.5mm的熱焊盤。
5. 異形焊盤
PAD-封裝名稱-管腳序號，如PAD-SOT89-1，即封裝名為SOT89，焊盤管腳為Pin1腳。
6. Shape
SH-封裝名稱-管腳序號，如SH-SOT89-1(-SM)，即封裝名為SOT89，焊盤管腳為Pin1腳。SM代表是阻焊用的Shape。