smt貼片加工行業常見術語及知識匯總


smt貼片加工行業常見術語及知識匯總

 

    SMT貼片加工行業是所有電子成品的上游產業鏈,電子產品內部都有一塊電路板,電路板上包括許多各種類型的電子元件,電子元件需要通過SMT及 DIP裝配到電路板上。下面江西英特麗給大家介紹SMT貼片加工常見行業知識點和術語匯總第一期。

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  1. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
    2. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
    3. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    4. 目前市面上錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
    5.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
    6.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
    7.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

8.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
9.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
10.常見的料盤帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

 

11.SMT貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
12.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
13. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
14. SMT制造常見基本流程是上板機-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機;
15.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
16.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215度最適宜;
17.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
18.ICT測試是針床測試;
19.回流焊的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑真空迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
20.SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

 

21.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
22.SMT段因回流焊曲線設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
23. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊﹑偏位﹑墓碑;
24. SMT維修的工具有:烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
25.QC分為:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

26. ICT測試能測電子零件采用靜態測試;
27.回流焊零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
28.錫膏檢測儀是利用光測: 錫膏平整度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
29.SMT零件飛達有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
30.SMT設備的機構分類: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;


31.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;
32.高速機與泛用機的產線應盡量生產均衡;
33. SMT制造因錫膏印刷不良造成短路的原因:
 a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷
 b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多
 c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板
d. 背面殘有錫膏,降低刮刀壓力

34. 一般回焊爐各區的主要目的:
a.預熱區目的:錫膏中容劑揮發。
b.均溫區目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。
c.回焊區目的:焊錫熔融。
d.冷卻區目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;

35. SMT中錫珠產生的主要原因:

PCB 板設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、溫控曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

后續還有第二期相關內容為大家奉上。

 

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