組成原理(三):存儲器概述,RAM,ROM


學習重點

  • 存儲器分類(了解)
  • 存儲器層次
  • 主存基本組成
  • 主存編址
  • 半導體存儲芯片
    • 示意圖
    • 譯碼驅動方式
  • RAM:隨機存取存儲器
    • SRAM:靜態RAM
    • DRAM:動態RAM
      • 三管和單管
      • 刷新
  • ROM:只讀存儲器

1.存儲器分類

馮諾依曼結構計算機性能瓶頸:運算器速度
演變為以存儲器為中心

  1. 按存儲介質:

    • 半導體存儲器:TTL,MOS(易失)
    • 磁表面存儲器
    • 磁芯存儲器
    • 光盤存儲器
  2. 按存取方式分

    • 存取時間與物理地址無關:(隨機訪問)
      • 隨機訪問存儲器:程序執行過程中可讀可寫(RAM)
      • 只讀存儲器:程序執行過程中只讀(ROM)
    • 存取時間與物理地址有關:(順序存儲)
      • 順序存取存儲器——磁帶
      • 直接存取存儲器——磁盤
  3. 按在計算機中的作用分類

         存儲器
        ├── 主存儲器
        │ ├── RAM
        │ │ ├── 靜態RAM  (SRAM)
        │ │ └── 動態RAM(DRAM)
        │ ├── R0M
        │ │ ├── MROM
        │ │ ├── PROM 可編程
        │ │ ├── EPROM 可擦寫編程
        │ │ └──EEPROM 電可擦寫編程
        ├── FLASH MEMORY 閃存:SSD
        ├── 高速緩沖存儲器:Cache
        └──輔助存儲器

2.存儲器層次

  1. 層次結構

  2. 緩存-主存和主存-輔存

    • 緩存—主存:追求速度,硬件結合
    • 主存—輔存:追求容量,軟硬件結合
    • 主存+輔存:虛擬存儲器,虛地址,邏輯地址
    • 主存:實地址,物理地址

3. 主存儲器

  1. 基本組成:

  2. 主存與CPU關系:

MAR與MDR現在多集成在cpu中

  1. 主存中存儲單元地址分配(編址):

    • 設地址線24根
    • 按字節尋址,16MB
    • 字長為16位(2字節),按字尋址,8MW(8M字)
    • 字長位32位,按字尋址,4MW
  2. 主存技術指標

    • 主存容量:主存內存放二進制代碼總位數
    • 存儲速度:
      • 存取時間:存儲器的訪問時間(訪存),讀出時間,寫入時間
      • 存取周期:連續兩次獨立的存儲器操作所需的最小時間間隔
    • 存儲器帶寬: 單位時間內讀寫數據量(位/秒)

4.半導體存儲芯片

  1. 示意圖:

  2. 地址線10位,數據線8位:
    芯片容量=2^地址位*數據位=2^10*8位

  3. 例:
    用16k*1位的存儲芯片組成64k*8位的存儲器,需要的個數:

    • 16k*1位的存儲芯片:4根地址線,一根數據線
    • 64k*8位存儲芯片:6根地址線,8根數據線
    • 需要 8/1*64/16=32片

4.1 譯碼驅動方式

  1. 譯碼:編碼—>數據(二進制—>十進制)
  2. 線選法
  • 不適合容量大的芯片
  • 每一行是存儲單元,共16行,8列,
    • 地址譯碼器選擇哪一行
    • 讀寫控制電路選擇哪一列
  1. 重合法
  • 數據線只有1位,存儲單元1位
  • Y0前面的是MOS管,相當於開關,短端通電,長端才能連通

5.RAM

隨機存取存儲器

5.1 SRAM

靜態RAM,使用觸發器保存0,1

  1. 基本電路:(六管靜態RAM)

    • A:觸發器原端
    • A*:觸發器非端
    • T5,T6:行開關
    • T7,T8:列開關
  2. 讀寫操作:根據電路分析

    • 讀操作:
      • 行選T5,T6開,列選T7,T8開
      • VA—>T6—>T8—>讀放—>Dout
    • 寫操作:
      • DIN—>兩個寫放—>經過開關存入觸發器(兩端相反)
      • 左端放大器的圈是取反
  3. 例:Intel2114芯片 (64*64)

5.2 DRAM

動態RAM,通過電容保存0,1

  1. 基本單元電路:

    • 三管DRAM

      • 讀:讀數據線數據與電容中相反
      • 寫:寫數據線數據與電容中相同
      • T4充電,VDD給讀數據線充電為1(高電平),讀選擇線有效,T2導通,Cg存0,T1不通,讀數據線為1,Cg存1,T1通,讀線接地,為0,讀出與寫入數據相反
    • 單管DRAM

      • 讀出時數據線有電流為1(Cg內有電)
      • 寫入時:Cg充電為1,放電為0
      • 字線選擇的是字地址
  2. DRAM刷新:(電容易丟失)
    刷新與行地址有關,以128*128為例
    按行刷新,要刷新128次(2ms內)
    刷新時間必須小於柵極電容自然保持信息的時間(小於2ms)

    • 集中刷新

      有64微秒沒有讀寫操作,死區

    • 分散刷新

      每次讀寫都刷新一次(2ms內刷新了200次)
      無死區,但是存儲周期增加了1倍,影響性能

    • 異步刷新

      • 2000/128=15.6

5.3 DRAM與SRAM比較

6.ROM

只讀存儲器,保存系統數據和配置信息

  1. 發展:
    只讀—>用戶可一次性寫—>可多次寫—>電可擦寫(專用設備)—>電可擦寫(可連計算機)

  2. 分類:

    • 電模ROM:MROM,無法修改
    • PROM:破壞性編程(一次性寫)
    • EPROM:多次編程,可擦寫(紫外線擦除)
    • EEPROM:電可擦寫
    • FLASH MEMORY:閃存SSD(固態硬盤)
      比EEPROM性能好,已具備RAM功能


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