ANSYS Electromagnetics Suite 19

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現在，電子產品正變得日益復雜。電子產品研發企業面臨着巨大壓力，必須推進創新，提高產品質量，同時縮短研發周期，降低成本和風險。ANSYS 19幫助工程師們解決復雜性並提高生產力，讓用戶能針對各種不同的應用領域獲得更准確的答案，從而不斷推廣仿真技術的應用。利用ANSYS 19，工程師能通過無處不在的仿真技術應對復雜問題，在各個層面加速創新，從而設計出新一代更智能、更尖端的產品。

ANSYS電子解決方案可幫助您以更快速度和更低成本設計創新性電氣和電子產品。ANSYS行業領先的電磁場、電路、系統和多物理仿真軟件能夠將設計過程完全實現自動化，便於您更好地理解您產品的表現。您可以通過仿真快速優化設計，不必浪費時間制作和測試成本高昂的原型。無論是計算機芯片、電路板、手機、汽車中的電子組件還是整個通信系統，ANSYS軟件都能幫助您設計更好的產品。

ANSYS Electronics Desktop
ANSYS Electronics Desktop是用於電磁、電路和系統仿真的高級集成平台。Electronics Desktop可在本地構建ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor和Simplorer等黃金標准工具，並作為這些工具的通用前處理器和后處理器。

產品概覽

利用ANSYS Electronics Desktop，您可在綜合全面、易於使用的設計平台中集成嚴格的電磁場分析和系統電路仿真。按需求解器技術讓您能集成電磁場仿真器和電路及系統級仿真，以探索完整的系統性能。Electronics Desktop產品鏈接到ANSYS Workbench，可在現實物理條件下對您的產品實現完整的多物理場仿真和優化。
功能特點

ANSYS Electronics Desktop環境中采用了ANSYS黃金標准的電磁場仿真應用。仿真器的緊密集成可帶來前所未有的易用性，方便設置和求解復雜的仿真設計和優化。ANSYS Electronics Desktop是面向HFSS、Maxwell、Q3D、Simplorer等仿真器的本地桌面。

• 設計和仿真管理
• ANSYS HFSS 3-D布局
• 設計自動化和腳本
• 組件庫和模型支持
• ANSYS電子桌面產品

ANSYS HFSS

ANSYS HFSS 軟件是三維全波電磁場仿真的行業標准。HFSS 無與倫比的精度、先進的求解器和計算技術使得它成為高頻和高速電子元件設計工程師的必備工具。HFSS提供了眾多基於有限元、積分方程和高級混合方法的最先進求解器技術，可求解多種微波、RF和高速數字應用。軟件包含線性電路仿真器以及針對輸入和匹配網絡設計的集成優化器。HFSS提供了諸多最先進的求解器技術，它們基於有限元、積分方程或高級混合算法，可解決非常廣泛的應用問題。每種 HFSS 求解器都集成了功能強大且自動化的求解過程，因此你只需要指定幾何結構、材料屬性和所需結果即可。隨后，HFSS 會自動生成合適、高效且精確的網格，並使用所選擇的求解技術求解問題。在HFSS中，是物理定義了網格，而不是網格定義了物理。

產品概覽

HFSS通過其開創性以及業界領先的自適應網格剖分技術來為設計驗收提供精度。用戶通過HFSS強大的網格剖分與求解器技術能夠信心十足地開展設計工作，因為他們知道HFSS提供的結果值得信賴。其它工具只是簡單地給出答案但對解決方案的精確度沒有任何反饋，因而造成不確定性。與域分解或分布頻率等ANSYS HPC技術結合后，HFSS能以從未有過的速度和規模進行仿真，用戶因此能夠更深入、更全面地探索並優化其器件的性能。通過使用HFSS，用戶相信其設計能夠踐行產品承諾。

功能特點

• EM求解器技術
• HFSS用戶界面
• 3D組件
• 高級有限陣列仿真
• 自動的自適應網格剖分
• 網格技術
• 高級寬帶SPICE模型生成

ANSYS Icepak

10多年來，全球公司都采用Icepak進行IC封裝、印刷電路板、電子裝配體和完整產品的快速熱傳遞和流體流動分析。Icepak幫助您方便地做出設計權衡，並在構建物理原型之前驗證修改，降低成本，縮短產品上市進程。

產品概覽

全球領先企業信任ANSYS Icepak軟件能提供高穩健性的強大計算流體動力學技術，滿足電子熱管理要求。它提供的交互式接口，具備用於快速電子模型創建的智能對象等功能。為加速模型創建，它能從Altium、Cadence、達索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供應商的產品中導入文件。此外，Icepak還有額外的定制功能，能提高客戶的生產力。ECAD導入特性簡化了PCB和封裝之間的連接映射。貼體網格剖分技術能捕獲復雜的曲率，從而得出精確的熱分析結果。Icepak提供同類最佳的求解器。高級后處理功能有助於分析組件上的氣流和溫度，從而改進設計性能，減少對物理原型的需求。要模擬現實世界分析，ANSYS Icepak也能無縫傳輸不同物理數據（包括電磁場和結構求解器），利用ANSYS Workbench中方便的拖放選項即可實現。

功能特點

• Icepak對象
• ECAD-MCAD
• 靈活自動的網格剖分高級數值求解器
• Advanced Numerical Solver
• 結果可視化
• 自動化的Delphi套件特性描述
• 熱導率的自動計算
• 焦耳熱多物理場
• 熱應力多物理場
• 宏定制
• Icepak庫
• 利用Simplorer的ROM
• 利用DX的DoE
• 雲解決方案
• 利用Icepak和HFSS的多物理場
• 利用Icepak和Maxwell的多物理場
• 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理場

ANSYS Maxwell

ANSYS Maxwell作為業界最頂級的電磁場仿真分析軟件，可以幫助工程師完成電磁設備與機電設備的三維/二維有限元仿真分析，例如，電機、作動器、變壓器、傳感器與線圈等設備的性能分析。Maxwell使用有限元算法，可以完成靜態、頻域以及時域磁場與電場仿真分析。

產品概覽

Maxwell最大的優勢就在於其自動化的分析流程，工程師在實際應用時，只需要指定模型的幾何形狀，材料屬性，以及關鍵的輸出參數，然后，Maxwell可以自動生成高質量的自適應網格。上述自適應網格可以把工程師從繁瑣的網格划分流程中解脫出來，直面整個分析流程，使整個仿真分析流程簡單化。 Maxwell可以生成基於有限元算法的高保真，降階模型，上述模型可用於ANSYS Simplorer系統仿真分析。Simplorer是ANSYS的多物理域系統集成軟件，它可以將復雜的電路分析與Maxwell精確有限元仿真分析集成在一起，最終實現高性能的電磁、機電以及電力電子系統仿真分析。

功能特點

• 自動自適應網格生成
• Maxwell有限元求解器
• ANSYS Simplorer的動態鏈路
• 多物理場
• 高性能計算
• 分布式求解
• 磁性矢量磁滯建模
• 隨溫度變化的永磁體

ANSYS SIwave

ANSYS SIwave是一款專用設計平台，可用於電子封裝與PCB的電源完整性、信號完整性及EMI分析。此軟件可在三個專用分析套件中提供：SIwave-DC、SIwave-PI與SIwave。上述產品相互之間構成創建的基礎，從而能夠為PCB與封裝工程師提供獲取分析功能所需的最大靈活性。

產品概覽

世界各地的領先公司信賴ANSYS SIwave能為復雜電子封裝和PCB提供准確、強大和快速的電源完整性、信號完整性和EMI分析。為加快模型創建，SIwave能夠從Altium、Autodesk、 Cadence、Mentor Graphics和Zuken等知名供應商導入ECAD文件。另外還支持GDSII、ODB++和IPC2581等其他格式，提供構建完整ECAD系統的能力。這極大地提高了分析現代電子封裝和PCB的效率，確保適當的產品性能。為進行實際設備的建模，Q3D Extractor能無縫地把數據傳輸給多種不同的物理求解器，如ANSYS Workbench內用於熱設計的 ANSYS Icepak 和用於結構分析的 ANSYS Mechanical

功能特點

• ECAD 導入, 傳輸,和MCAD 導出
• SIwave-DC
• SIwave-PI
• SIwave
• Zo 掃描和串擾掃描
• 近場和遠場 EMI
• 傳導 EMI
• 用於PDN PI分析的平面諧振功能
• 自動解耦優化
• TDR和飛行時間分析
• IBIS和IBIS-AMI串行解串器分析
• 網絡數據探查
• Synopsys HSPICE分析
• 使用Icepak求解器開展傳導熱分析
• 自動化
• HPC
• 芯片封裝系統
• 虛擬合規性

ANSYS Q3D Extractor

ANSYS Q3D Extractor是一流的2-D和3-D寄生參數提取工具，供工程人員用於電子封裝、觸摸屏和電力電子變轉換器的設計。Q3D Extractor，也稱為Quick3-D，用於針對開展電磁場仿真所需的電阻、電感、電容和電導的參數提取。在設計電力電子轉換器、變壓器和總線匯流排時往往需要提取局部電感和電阻。輸電線和布線向導能為快速2-D原型構建提供直觀易用的界面。最后Q3D Extractor能與 ANSYS Mechanical,Fluent 和 Icepak 耦合，在設計中提供熱應力分析能力。

產品概覽

世界各地的領先公司信賴ANSYS Q3D Extractor，以提供准確、強大和快速的准靜態電磁寄生參數提取功能。該軟件同時提供2-D和3-D分析功能，從線纜建模到觸摸屏設計，無所不包。Q3D Extractor提供的局部電感和電阻提取功能能幫助設計DC-DC電源轉換器，同時還能提取觸摸屏設備的單位晶胞電容。為加快模型創建，它還能從Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC和Zuken等常用的MCAD和ECAD供應商中導入文件。這個流程能極大提高現代電子封裝和PCB分析的效率，確保集成電路性能正常。為進行實際設備的建模，Q3D Extractor能無縫地把數據傳輸給各種不同的物理求解器，如ANSYS Workbench內用於熱設計的 ANSYS Icepak 和用於結構分析的ANSYS Mechanical

功能特點

• 自動自適應性網格化
• 3-D准靜態場求解器
• 2-D Extractor：線纜和輸電線場求解器
• IBIS封裝模型提取
• 電源轉換器設計
• 觸摸屏設計
• 等效電路模型創建

ANSYS Electromagnetics Suite 19 新版本推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。對於設計自動駕駛汽車、高級檢測系統和隱形技術的工程師來說，該技術有助於用戶在更短時間內開展數字探索，優化更多設計迭代。

預測溫度對電子產品的影響已成為交付高性能可靠電子產品的關鍵所在。設計中的熱影響是材料選擇、冷卻策略和形狀決策的關鍵驅動力，其從根本上決定着最終產品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高魯棒性集成型電磁—熱工作流程，有助於預測電子設計中的關鍵熱效應。

為設計最高性能的連接器、互聯系統、封裝、光學引擎和線纜，Samtec需要准確、快速、具有預測功能的設計軟件。ANSYS正在努力創建無縫的集成型電磁—熱設計流程，並與3D組件技術相結合，這就能幫助我們不斷推動電子連接器行業的革命。

新一代汽車、移動和高性能計算應用需要更大型、更快速、更復雜的高級片上系統。ANSYS 19半導體產品可提供綜合全面的仿真解決方案，能同時求解多種設計屬性，如芯片、封裝和系統等不同應用的電源噪聲、熱性能、可靠性和性能問題。ANSYS 19中的大數據仿真平台能夠支持在多種操作條件下快速完成設計迭代，其分析信息有助於確定設計修改的優先級，從而加速產品上市進程。
在機械和電磁套件中，ANSYS 19將內置高性能計算（HPC）內核的數量從2個增加到4個。結合速度更快、可擴展性更強的求解器，附加的HPC內核能帶來巨大的計算功能和更高的容量。為提高靈活性，客戶還可使用相同的ANSYS HPC授權來啟用所有ANSYS產品。上述變化提高了授權方案的一致性，也讓客戶能夠更方便地在企業中部署產品。

ANSYS的開放式雲方案非常契合我們的混合HPC戰略。在HPE的高性能計算解決方案支持下，ANSYS 19能讓企業加速運行更多作業，同時讓工程師減少在原型構建方面的時間，集中精力滿足客戶需求。

如何安裝 ANSYS Electromagnetics Suite 19

1. 將下載的安裝包解壓出來，由於百度網盤非會員用戶上傳文件有4GB文件大小的限制，老wu將「ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.iso」安裝包進行了分卷壓縮，生成了ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.001及ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.002這兩個文件，大家下載時注意要完全下載這兩個文件，並用解壓文件解壓。如果沒有虛擬光驅，建議用解壓文件將iso文件解壓出來安裝。對應的破解文件名為「ANSYS Electronics 19.0 Suite x64 Crack.zip」