一、常用快捷鍵總結
快捷鍵tab：顯示放置的線、元器件、管腳等詳細信息（可以修改）
快捷鍵p：打開放置內容；在元器件原理圖中放置能容主要是線等（組合鍵p+w 啟動 “線” 操作）； 在元器件庫中主要是管教等；
快捷鍵空格：旋轉器件（在元器件原理圖中）；在PCB圖中空格+鼠標左鍵旋轉封裝器件
快捷鍵ctrl+q更改單位（mil和mm轉換）
二、AD專有名詞解釋
集成庫：元器件的PCB封裝庫和原理圖綁定（原理圖中的元器件已經加入PCB封裝印刷電路板中焊盤的樣式）
pcb封裝：就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼dao片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。電路板各種電子元器件的一種名字，主要說明元件的引腳的尺寸，間距等的信息，是電子元器件必須的一樣技術指標。
三、AD經驗總結
元器件原理圖經驗總結
元器件布局以走線短、原件整齊美觀為准
原理圖庫經驗總結
原理圖庫下主要是繪制個元件原理圖形
復制粘貼過程中按Y鍵可以將復制的內容鏡像
PCB封裝圖中經驗總結
PCB圖中的細線是電路連接輔助線，並不是實際連接的導線
布局首先考慮重要接口、傳感器的位置分布（電池、接口等）
學習PCB設計首先從手工布線中積累經驗
拖動封裝器件時點擊g鍵設置柵格對齊（2.54mm = 100mil）即鼠標每動一下移動距離
規則是PCB設計中的基本法則所有的設計中的設置都在規則中有定義
布線時空格鍵可以改變走線方式
PCB封裝中器件中黃色表示絲印層（標注文字信息）紅色表示頂層布線層（電路導線層 —銅線）
當組件變成綠色表示出現錯誤或警告
PCB庫經驗總結
主要是繪制各個元器件的PCB封裝圖（以及3D效果圖）
PCB廠商
PCB生產廠商一般分2種
1、打樣：數量少、價格低、速度快
2、量多：數量多、批量價格低、速度慢
其他制版信息說明：
1、板厚：有1mm、1.6mm、2mm，常用1.6mm
2、鍍層：有鍍金、噴錫、防氧化，常用防氧化油
3、板色：紅、黃、藍、綠、黑、白，常用綠色（油）
4、板材：玻璃纖維、紙板材，常用玻璃纖維
單板與拼版
1、拼版：一種或幾種板拼在一片大板上
2、單板：每一種板單獨一片生產
四、繪制流程
第一步：將元器件原理圖繪制完成
從元器件庫中將需要的元器件添加到圖中進行適當的放置
第二步：點擊工具下的封裝管理器，顯示各個元器件PCB封裝的圖形及信息
第三步：點擊設計下的update PCB
點擊update PCB后會出現下面圖形；點擊生效更改，再點擊執行更改，就可以生成PCB板的繪制
第四步 布線
第五步：選擇禁止布線層（keep-out layer）
點擊p+L鍵放置普通線（繪制出板子實際形狀和大小）
繪制板子形狀完成后可以使用ctrl+w快捷（報告里面的測量距離）鍵測量板子的尺寸大小
切換到3D圖里面查看3D效果首先點擊設計->板子形狀->重新定義板子外形將多余黑邊去除
第六步 點擊工具—>設計規則檢查 左下角運行DRC 生成檢查報告
第六步
以下操作必須在PCB圖下進行
生成光繪文件（給PCB生產廠商的文件）
a、光繪和腐蝕使用（形成電路線連接形式）
b、孔定位（孔的中心在哪）
c、打開轉孔文件（確定轉孔的大小、形狀）
繪制元器件3D模型
將pcb圖中器件生成自己的pcb庫
然后將生成的庫拖拽到自己的工程pcb庫中
進入機械層
shift+s只顯示機械層Mchanical
繪制3d圖形的輪廓
p+L走線
輪廓完成后p鍵選擇器件
點擊輪廓形成3d形狀
板子顏色
