所有cell都被做成寬和高有一定規律的矩形，也就是所謂的標准單元。在一般工藝中，所有的標准單元的高度都和site row的高度相同或者是其整數倍，且上下邊緣必定與site row重合，如下面左圖所示。但是在某些尖端工藝中，出現了下面右圖中的所謂Inbound Cells。
Inbound cells可能會比一般的cell快一些，但是在legalization方面可能會引起一些問題。盡管如此，在design中使用一定數量的inbound cell，可以在不影響芯片其他方面的同時，改善timing結果。下面容我盜圖一張，介紹一下Synopsys官方在這方面做出的比較。下圖展示了同一個design中inbound cells所占的比例，從左到右依次為0%, 5%和15%。鑒於DCG(Design Compiler Graphical)中inbound cells已經得到支持，我們可以看到，從綜合一路到route_opt，當design中的inbound cells比例在5%左右的時候，design的Timing得到了比較好的改善，同時在Area和DRC方面沒有明顯惡化。
其實個人認為這種cell的出現可能預示這一個趨勢，隨着工藝的復雜度提升，需要整個芯片設計流程提供更多的變通方法來適應日漸復雜的工藝挑戰，甚至包括把曾經的"標准"單元變得不再標准。
目前本人接觸到的55nm-7nm工藝中還沒有看到在后端中使用inbound cell的design，尚不明確在實際設計中還會遇到哪些問題。但是，可以猜測的是，所謂5%的比例應該並不是一個通用性指標，不同設計中可能需要更多的嘗試才能找到比較合適的比例。