芯片的整體功耗都有哪些組成部分呢？最根本的組成部分有兩個，即靜態功耗和動態功耗。
1. 靜態功耗(Static Power)，又稱漏電流功耗(Leakage Power)。其原理請參見下圖：
上圖中紅色箭頭表明了在通電狀態下PMOS內主要的泄露電流及其走向，意即：
泄漏電流(Leakage Current) = 漏極->N-Well + Gate->N-Well + 源極->漏極
泄露電流存在的原因在於，MOS管中的多種摻雜區形成導電區域，同時這些區域會組成多個PN節，從而在通電后形成一系列微小的電流。
盡管在現今芯片的工作電壓已經很低的前提下，每個MOS管的漏電流很小，但由於每顆芯片中集成的晶體管至多幾億甚至幾十億，積少成多，導致芯片的整體leakage power變得越來越恐怖。
在后端設計中，由於每個標准單元(standard cell)的leakage都集成在其liberty庫文件(.lib)中，因此計算leakage power只需在制定條件下將design中所有的標准單元(包括各種Macro)的leakage值相加即可。目前所有的主流PR工具對此都有支持。需要指出的是，由於一個標准單元的leakage power和其面積成正比，因此在實際后端設計的各個階段，尤其是low power設計中，一般會重點關注芯片中邏輯門的面積變化並以此快速推斷design的leakage功耗變化。
2. 動態功耗(Dynamic Power)，主要是由於芯片中的寄生RC電路的充放電引起的。換言之，當芯片中的電路出現任何信號翻轉，都將會產生dynamic power，其中所占最大比例的就是clock信號的翻轉。下圖展示了一個反相器(inverter)在信號翻轉時的簡單模型：
當我們把反相器簡化成一個簡單的rc電路時，就可以清晰的看清充放電時的電流走向。當芯片處於工作狀態時，每一個工作中的標准單元都會隨着clock or/and data的翻轉而不斷重復上述過程，從而產生大量的動態功耗。
在實際后端設計時，動態功耗由於和芯片的功能息息相關，因此在計算的時候會引入翻轉率(toggle rate)的概念。翻轉率是衡量單位時間內device上信號翻轉時間所占的比率。在實際計算dynamic功耗的時候，又會分成兩個部分。一部分為標准單元內部的dynamic功耗，又名Internal Power，這部分的計算是嵌入liberty庫文件內部，通過標准單元的input transition和output load來查表得到的；另一部分為互連線(net)上的dynamic功耗，這部分的計算通過將所有net上每個翻轉周期的功耗乘以其翻轉率並相加得到。反轉率通過某種固定格式的文件傳入EDA工具，比較常用的格式有SAIF(Switching Activity Interchange Format)、VCD(Value Change Dump)以及FSDB(Fast Signal Database)文件。
目前主流的PR工具均支持此類用法，但是signoff時仍然需要比較專業的power計算工具如Synopsys PrimeTime PX或Cadence Palladium等。
至此，我們基本了解了一顆芯片整體功耗的計算方法。而在現今十分重要的低功耗設計中，所有的手法都是從降低以上兩個方面(Static, Dynamic)的功耗着手的：
比如應用多個power domain以便在芯片的某一部分功能不用的時候將其斷電關閉；或者通過升級更先進的工藝來降低每個晶體管的size從而降低整體面積；抑或通過改善時鍾樹綜合手段來降低芯片中占比很大的clock network power。