為了計算PCB中電源線走線后的壓降，需要知道PCB中使用的銅的電阻率， PCB板中的銅是直接貼上去的銅箔，因此可以當成純銅（我問了PCB打樣的廠家他們的銅的電阻率，但是他們給我說不知道，所以干脆就當成純銅吧，應該差別不大）。
在網上搜銅的電阻率，也沒有一個統一的數據，但是差不了多少，電阻的計算公式為：R=ρL/S R為電阻，ρ為電阻率，L為導線長度，S為導線橫截面積，有些時候會把溫度也算進去，那也是因為不同溫度下銅的電阻率不一樣，但是網上找到的即使是相同溫度下，電阻率也不一樣，因此我取了一個比較小的值和比較大的值來進行計算。
分別取銅的電阻率為1.65×10^(-8) (Ω·m)和2×10^(-8) (Ω·m)進行計算，假設線長為0.1m，線寬為10mil （2.54×10^(-4)m），1oz覆銅（銅厚35um），計算電阻，得
Rmin=(1.65×10^(-8)×0.1)/(2.54×10^(-4)×35×10^(-6))≈0.186Ω
Rmax=(2×10^(-8)×0.1)/(2.54×10^(-4)×35×10^(-6))≈0.225Ω
約0.2Ω電阻，假設電流為2A，那么在導線上就要分掉0.4V電壓，這個電壓已經不能被忽略了。
曾今遇到過這樣的問題，在調試某個模塊的時候，電源電壓為3.3V，模塊的最小工作電壓為3.16V，但由於電源輸出誤差，導致實際電源電壓只有3.2V，經過導線傳輸后輸入到模塊的電壓只有3.15V，正是這0.01V的電壓導致模塊不能正常工作。而且隨着溫度的升高，電阻也會變大，壓降隨之變大。
曾經還遇到過一個問題，一個板子用着用着就不行了，放置一晚上第二天來用又是好的，當年百思不得其解，現在看來有可能就是這個問題。
所以希望各位工程師在繪制電源線的時候不要忽略導線上面的壓降。