物理層：（PHY芯片）
MII/GMII（介質獨立接口）子層
PCS（物理編碼子層）
PMA（物理介質附加）子層
PMD（物理介質相關）子層
MDI子層
大概就是：
電口和光口自協商主要區別是在OSI中它們所處的位置不同。對於電口來說,協商發生在鏈路信號傳輸之前；對於光口來說,自協商機制與PCS在同一層,這意味着光口的協商必須先建立鏈路同步以后才可以進行協商。
因為電口和光口自協商方式的不同，所以一邊使用光轉電時，有兩方面的大不同：
《1》協商工作時機不同：電口是在建立鏈路之前，光口則在之后；
《2》不同的碼流。例如該例子，媒介是雙絞線，A端使用了光裝電模塊，B段使用電口。會出現：
（1）假設都是自協商：A、B段都使用了/C的碼流，FLP雙方都能識別，端口up；
（2）A使用了強制，B使用了自協，A端使用了/C的碼流（光口）；B端使用了/I的碼流（電口），會出現雙工模式不一致的局面；
（3）A、B使用了強制協商，都發出idle碼流，可以互相識別，端口up；
（查華為的文檔，發現插入該光轉電模塊后，端口屬性會直接發生轉變）
可參考從網上找到的從802.3標准上摘取下來白皮書：