關鍵詞：ZigBee, ZigBee 3.0, LowPower, 低功耗，智能家居，Samsung，物聯網, Exynox i T100
三星電子是先進半導體技術的全球領導者，2019年5月宣布推出新的物聯網（IoT）解決方案Exynos i T100，該解決方案可增強設計用於短距離通信的設備的安全性和可靠性。除了之前推出的用於Wi-Fi的Exynos i T200和用於遠程窄帶（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使該公司能夠覆蓋當今物聯網設備的更廣泛的連接范圍。
一直以來ZigBee在市場的主要原廠有Silicon Labs, Texas Instruments, NXP, Qorvo, Atmel(Microchip)等公司，隨后有ST, Nordic，Telink-Semi(泰凌微), FBee（飛比）等公司的低調進入，加上現在的的三星，已經有超過10家公司提供了各自不同的解決方案。這次三星重磅推出新的方案，並且采用與自家手機處理器同樣按照Exynos來命名，可以顯示出三星對產品方向的篤信以及對市場的認可。
三星半導體的處理器列表
隨着Google, Nest, Philips, IKEA, Amzon, 小米等公司在消費電子中的賣力推廣，zigbee/ thread 等聯盟在標准制定和認證工作也取得了重要進展，在技術上日臻成熟。另一個方面是設備老舊和維護已經成為市場要面對的問題，消費者更想要智能的產品，而非只是功能，諸多因素讓市場得到物聯網市場的發展已經進入更快的車道。
集成了處理器和射頻的T100芯片，支持ZigBee通信協議
三星推出的芯片的規格非常之高， M4的內核跑到100MHz， 是2019以前速率最快的主處理器,像是做手機處理的公司慢不下來了。這么高的頻率幾乎是其他競品（部分）的兩倍， 不過這會導致功耗的增加。更厲害的是使用28nm的制程，這在zigbee芯片上生產上可能提高了行業水平，目前已是遠超同行，比如Silicon Labs於2019發布的EFR32MG2采用40nm，所以說三星自家有生成技術也是很有優勢的，到底是全球最大的半導體公司，還自家有廠（蘋果，華為的手機芯片也是由三星生產）。這的樣制程除了可以帶來成本的下降，同樣可以降低功耗，因此產品的綜合性能是非常值行期待的。
Exynos i T100的器件規格
此外，三星還考慮到物聯網產品的使用條件和產品安全性，將所有需要的功能都封閉在一個芯片之內，同時還集成一個用於數據加密的獨立安全子系統（SSS）硬件模塊和一個為每個芯片組創建唯一標識的物理不可克隆功能（PUF）。 在工業溫度上也采用工業級的要求，芯片可以在-40°C和125°C區間工作。
三星公司稱Exynos i T100目前正在提供樣品，不過筆者尚未見過。
有關三星Exynos產品的更多信息，請訪問http://www.samsung.com/exynos。
三星電子－主要業務為消費型電子、DRAM與NANDFlash，微控制器和微處理器、無線通信芯片與晶圓代工，美國《財富》雜志2011年世界500強行列中排名第22位。
三星半導體年營收612億美元，憑借三星手機在全球攻城略地，三星的半導體部門年營收也首次登頂半導體企業營收排行榜第一名，這是23年前英特爾登頂后，首次有企業在半導體領域超越它。
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