相信這個問題困擾的不只是少數工程師，包還是不包？作為一名優秀的PCB工程師你必須要懂得抉擇，不優秀的工程師也要懂得抉擇（額哈哈。。。）
首先，對於2層板無完整的地參考平面，選擇同層包地無疑是更好的選擇；
那么，對於多層板呢？
多層板往往由於有完整的參考平面存在，所以導致A工程師認為包地更好，而B工程師認為沒必要包地！
那么我們來分情況分析（多層板有完整參考平面）：
A：差分不包地，但差分間有拉開一定間距。
這種情況下，由於差分對間已經拉開合適距離了，串擾大大減小，所以設計合理的情況下，高速信號不包地絕對也是可以滿足信號質量的；
B：差分包地，但由於空間限制，導致部分包的是粗地線，部分是細地線。
由於這部分細細的長地線無法放入地過孔，這部分細地線就相當於信號線，起到了橋的作用，就會把信號干擾傳導到下一個信號。
或者說部分包地部分不包地，由於加入地線會導致信號線阻抗降低，不包地部分則不會，這樣就會導致阻抗不連續；
C：差分包地，且地可包的很好，即中間可以加適量的地過孔。
這種情況主要是避免了上述B的不利影響，同時由於很好的包地線的加入，信號與地耦合，而不是與相鄰信號耦合，一定程度上降低了信號間的串擾。
綜上所述：既然A、C兩種都可以，那為什么不選擇更好的那一個呢！所以，對於多層板，若地能包的很好，則優先選擇包地。若空間不允許你去好好的包地，那么就不包，但是為減小串擾，信號間還是要盡量拉開間距。