nrf52832板子焊接后總結的經驗


將之前打的nrf52832的板子拿到手了,經過一番焊接和調試后,發現了一些問題,因為是第一次畫板焊接調試,很多地方做的不好,現在將自己的一些經驗總結如下:
1 在制板之前,絲印層有必要好好的檢查,建議元器件的絲印不要距離太近,如果距離太近,很多絲印都沒辦法做到板子上。
這次我布的板子很多元器件,尤其是電阻電容,靠得太近導致很多絲印都沒有做到板子上。
2 制板之前一定要把封裝好好的檢查。
這次板子LDO本來是要用HT733,HT733的封裝為SOT-89-A,結果我不知道怎么搞得,用了AMS1117的封裝了。
3 買元器件的時候一定要注意封裝。
這次在買晶振的時候吃了虧,本來板子上的晶振封裝為XTAL_3215和XTAL_2016,但是我之前從來沒留意過晶振居然有封裝,把這兩種晶振的封裝都買錯了。
4 PCB為了焊接方便,有必要加入銅柱。
這次本來是要加入銅柱的,當時我考慮我這個板子只是用來初步調試,怎么簡單怎么來吧,結果沒加銅柱,拿到板子焊接的時候,發現沒有銅柱確實有點不方便。
5 每一個元器件的電路,自己都要清楚,最好能保留好自己的電路圖是參考那個電路圖畫的。
這次拿到板子之后,TP4056的電路我看了很久,感覺電路應該是設計的不對,查了資料也是覺得這個TP4056的電路有問題,但是實在是找不到當初是按照那個電路圖來畫的。
6 原理圖上的元件,一定要標清楚,在制板之前,可以把板子的BOM表打印出來,看看有沒有元件封裝不明,或者Value不明的情況。
這次拿到板子后,我對着原理圖開始焊接,但是發現TP4056電路附近有一個電阻標的竟然是0.4,當時就不知道這個0.4是什么意思了,0.4R還是0.4K。還有一個開關,本來是比較簡單的開關器件,但是我的BOM表里沒有標這個開關的封裝,我從網上比對着買了一個,結果發現買大了,最后只能把這個開關直接給短路了。
7 二極管,鉭電容這種有極性的器件,焊接的時候一定要注意正負極。
平時焊二極管的時候,都知道注意正負,這次真的是腦子抽了,焊接的是0402封裝的LED,如果不是老師提醒,就把二極管焊反了。
8 器件的間距不要太小,鑷子下不去,沒辦法焊接,尤其是晶振和去耦電容之間的間距。
去耦電容要緊靠着晶振,這次布板的時候,我的晶振和電容之間的距離太近了,直接導致鑷子下不去,不好焊接。
9 芯片的最小系統最好參考官方的資料。
我這里說的參考不僅僅是電路圖,Layout上的參考,還要參考封裝,這次我就吃虧了,當時把最小系統所有的封裝都換成了0402,結果這次焊接的時候,發現官方的最小系統有好幾處采用的是0603的封裝。
10 測試板沒必要將一步到位。
這次焊接的是測試板,為了控制板子的大小,我把所有的電阻電容電感的封裝都換成了0402,這樣焊接起來非常的麻煩,后來老師說,測試板,完全可以用大一些的封裝,這樣便於焊接和調試。
11 要在板子上預留調試接口。
這個是看到別人的板子之后發現的,我看有一個比較好的板子,把VDD,GND和常見的幾個信號都預留了焊盤,這樣非常便於調試,值得學習。


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