WAT(Wafer Acception Test) 管芯結構性測試
對象：專門的測試圖形的測試，結構測試。
目的：通過電參數監控wafer工藝各階段是否正常和穩定。
下面二者都需要做功能級別測試的。
chip probing
基本原理是探針加信號激勵給pad，然后測試功能。
a. 測試對象，wafer芯片，還未封裝；
b. 測試目的，篩選，然后決定是否封裝。可以節省封裝成本（MPW階段，不需要；fullmask量產階段，才有節省成本的意義）。
c. 需要保證：基本功能成功即可，主要是機台測試成本高。高速信號不可能，最大支持100~400Mbps；高精度的也不行。總之，通常CP測試，僅僅用於基本的連接測試和低速的數字電路測試。
final test
a. 測試對象，封裝后的芯片；
b. 測試目的，篩選，然后決定芯片可用做產品賣給客戶。
c. 需要保證：spec指明的全部功能都要驗證到。
參考博客：https://blog.csdn.net/u011729865/article/details/81636141