Allegro制作4層PCBA板的練習（很多細節，庫路徑，網表等比較細）

http://blog.sina.com.cn/s/blog_96a11ddf0101mk9w.html  

1.

加載網絡表及板框

在Allegro中導入Netlist

File-Inport-Logic... (作用:用來指定所建封裝間的邏輯連接關系; 確保焊盤,過孔的層數與板層相同; 確保封裝引腳與元件引腳相對應) 對話框中的Import logic type選Design entry CIS 注: 成功導入后方可導入零件

另外一種方式是通過other的方式生成netlist,並在Allegro中通過other導入Netlist 

ORCAD，在Formatters中選擇oralgorex.dll,(默認為oraccel.dll),點確定即可生成對應的netlist文檔。（注意路徑）

在Allegro中通過other導入Netlist  

File-Inport-Logic,用other方式生成的netlist必須在allegro中Import Logic界面的other選項。

在import netlist中選擇通過ORCAD的other所生成的netlist

 

注：同方法一樣，若要導入orcad的page等屬性，以便按頁擺放，必須選擇Creat user-defined propeties

 

加載板框

方法一：直接繪制板框

本案例是直接繪制，如繪制圓形板框，Add-circle,在Options面板中的Active Class and Subclass分別設置為
Board Geometry / Outline.

方法二：加載dxf文件為板框

File-Import-DXF...

導入PCB外框前先在Allegro中設置相關圖層與CAD所建圖層一一對應。

在Allegro中設置單位：Setup/Drawing Size, 在user units中設置單位為mm或mil

在Allegro中建立subclass: Setup/subclasses, 在Board Geometry的new subclass中建立OUTLINE, TOP,BOTTOM等圖層，以便與CAD所建圖層一一對應。此處建立的圖層可方便對零件位置的控制和切換。

導入.dxf檔邊框: File-Import-DXF, 單位應一致, Edit/View layers中使Allegro與CAD中板層相對應

注：若要在原MCO的基礎上增加新的,需勾選“Incremental addition”. 若新舊MCO中心位置不對，可通過MOVE命令移動。

復合板外框

Shape/Compose shape

如將outline0125復合成板框outline, 可點選Shape/Compose shape后，框選outline0125板框，再在active class中選board geometry, add shape to subclass中選outline, OK即可

(注:如有多個OUTLINE，需將各個板的板邊設置為閉合的shape線條)

1.       通過show element知，剛導進來的DXF outline 線條為line 而非shape

2. 選擇shape/compose shape ,框選閉合線條。將這些閉合的單一線條轉化為shape

3. 閉合后產生銅箔, 將Active class設置為Board Geometry, 將Add shape to subclass設置為outline,如圖所示銅箔消失，產生一個我們所需的shape線條（高亮顯示）。 右鍵Done完成即可。

4. 此時通過show element (i)可顯示該shape 信息

 

也可通過Edit/Z-Copy 復制， 在copy to class/ subclass中選擇board geometry及outline后，框選outline0125板框即可

 

步驟三：加載零件

設置封裝庫路徑

 

1.導入零件前首先確認已建好該項目的封裝庫，

2.再在Allegro中設置封裝庫路徑 Setup-User Preferences (paths中Library中的devpath,padpath, psmpath)

(Allegro15.5為config_paths中的devpath; design_paths中的padpath, psmpath)

注:點Expand, 刪掉其它路徑.

3.確保原理圖中的封裝定義與封裝庫中的封裝定義一致， 若不一致則在place零件時會彈出錯誤，可點viewlog…查找錯誤並修正。

導入零件

導入結構零件（包括光學定位點）

需在placement list中選擇mechanical symbols (同時advanced settings中須勾選library)

導入符號零件

需在placement list中選擇Format symbols , 可根據需要選擇asize或bsize (同時advanced settings中須勾選library)

導入電氣特性零件

需在placement list中選擇component by refdes, (若重復調用，需在advanced settings中須勾選library)

Place-QuickPlace(常用) 或Place-Manually(逐個導入)

導入零件-- Place-QuickPlace(常用)

元件的對齊

1.設置工作狀態為Placement Edit(右鍵選擇Application Mode-Placement Edit）

2.選中要對齊的元件，並在其中的某個對象上右鍵，選擇align comp...

3.對齊

 

元件的鏡像: Edit-Mirror，選中需要鏡像的零件即可。

 

 

步驟四：疊層及其過孔的設置

本案例所采用的為4層板且帶有盲埋孔。

設置疊層：Setup-Cross-Section...，在Subclass Name中點右鍵新增層數。

添加盲埋孔的制作與添加

  可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下圖.

完成后，再在Setup->Constraints ->Constraint Manager->Physical->all layers->vias里添加B/B Via即可。

 

在setup中定義所需的過孔（包括盲埋孔）完畢，再打開Setup-constraints-constraints manager…-

點擊約束管理器中Physical中的All layers, 點擊藍色部分即可進入Edit Via List對話框

雙擊左邊列表中所定義的vias,即可將其加入右邊的Via list列表中， 加載完畢，OK退出。

在走線的過程中即可看到所加入的過孔，此時我們可以自由切換過孔並走線。

步驟五：布局

按照走線最短和零件集中的原則進行布局，另外將4P連接器放置偏遠點，其它零件集中以加屏蔽蓋。

步驟六：布線

走線集中在TOP層，BOT層不允許有走線。只有一個僅有的過孔（通孔）連到TOP層。

另外4P連接器到屏蔽蓋內零件的走線通過TOP到第二層的埋孔來連接。

步驟七：鋪銅

鋪銅前我們先將銅箔與焊盤相同網絡間的連接狀態進行設置。

將ROUTE KEEPIN與板邊的電氣距離設為20mil。

EDIT/Z-COPY,在copy to Class/subclass中分別設為Route keepin和all, 選擇contract, offset設為20mil

Shape-Global Dynamic Params...,

在Void controls欄目中設置Artwork format為Gerber RS274X, Create pin voids中選擇In-line,焊盤間的間距為1.5~1.8mm(60~70mil). 這樣兩近距離焊盤間的銅箔將被清除掉，如兩電阻間的。

在Thermal relief connects欄目中設置所鋪銅箔與同網絡的Thru pins,SMD pin間的連接形狀，如圖為十字型。

  

對各層分別鋪銅

若對TOP層鋪銅，Shape-Rectangular,在Options面板中的Actibe Class and Subclass中分別選擇Etch / Bottom,  在Shape Fill中選擇類型為動態Dynamic copper,  在Assign net name中所鋪銅的網絡為GND.

最后框選整個outline即可。

刪除孤銅：Shape-Delete Islands

步驟八：生成鑽孔文件和光繪文件

    1. setup /subclasses /manufacturing 點擊前方的白框，在new subclass 內輸入NCLEGEND-1-4，表示鑽孔1到4層。點擊ok即可。

2. shape/Global Dynamic Shape Parameters shape fill ;選擇smooth，其他根據自己要求選擇。void controls; art work format 選擇Gerber RS274X，其他選擇默認或自設。點擊ok。（如果要去除PIN間的銅箔，create pin voids中可選In-line, Distance between pins可選1.5~ 1.8mm(60~70mil)

  3. Manufacture artworkgenermal parameters; deviece type 選擇Gerber RS274X；format選擇5、5，即表示整數5位，小數部分取5位，為保證精度。選擇輸出單位，這里選擇毫米；其他選擇默認。film control ;undefined line width選擇0.2，注意保證每次的該選項都為0.2，不能為空否則將出錯；shape bounding box 選擇2.54，；在check database befor artwok前打勾。下面添加gerber層。

  4. 一般默認的available films 只有top和bottom；注意默認的是大寫，需要改為小寫。將鼠標放在字母上，點擊一下，會看到可以修改film名稱的情況，輸入小寫的top或bottom。

  5. 下面添加內層film。首先點擊top右鍵add跳出一表格，雙擊board geometry 選擇outline，在前面打勾，點擊ok。即完成了一個內層的添加。具體各內層在后面列出。

  6. 添加gerber層，將顯示的各內層收起，在現有的film上點擊右鍵，add;輸入名稱比如gnd；其他層以此類推。如果添加錯誤，選中，點擊右鍵cut即可以刪除。

  7. 需要添加的film和內層如下：以字母為序

(a)TOP：  （走線層,包括電源和地）
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP

 
(b) GND：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/GND
PIN/GND
ETCH/GND

 
(c) INTERNAL1：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/INTERNAL1
PIN/INTERNAL1
ETCH/INTERNAL1

 
(d) INTERNAL2：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/INTERNAL2
PIN/INTERNAL2
ETCH/INTERNAL2

 
(e)VCC:
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/VCC
PIN/VCC
ETCH/VCC

 
(f)BOTTOM：
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE
PIN/BOTTOM BOARD
ETCH/BOTTOM BOARD

 
(g) SILKSCREEN_TOP： (絲印層)
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 
(h) SILKSCREEN_BOTTOM：
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 
(i)SOLDERMASK_TOP：（阻焊層，PCB不上綠油,即露出銅皮的部分）
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/ SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 
(j)SOLDERMASK_BOTTOM：
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

(k)PASTEMASK_TOP：(for SMT) （鋼網層，SMD元件表面貼裝時要根據這一層塗錫膏）
VIA CLASS/ PASTEMASK _TOP
PIN/ PASTEMASK _TOP
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK _TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 
(l) PASTEMASK _BOTTOM：
VIA CLASS/ PASTEMASK _BOTTOM
PIN/ PASTEMASK _BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK _BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

(m)DRILL： 鉆孔層
manufacturing/ncdrill_legend (可不選)
manufacturing/ncdrill_figure（可不選）

MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2

MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

    8. 生成鑽孔步驟；從右側控制面板visibility里面選drill，使頁面顯示為drill層。再進行以下操作。（此處很關鍵）

 A． Manufacture -> NC -> Drill Customization… 單擊auto generate symbol‘單擊是，單擊ok。

 B． Manufacture -> NC ->legend；將$lay_nams$換為drill，（可以不理會）表示鑽孔層，單擊ok，選擇適當的位置放到板子邊。

 C． Manufacture -> NC ->nc parameters只在enhance excellon format前打勾。其他默認。

 D． Manufacture -> NC ->drill在auto tools select；repeats codes；optimize drill head travel前打勾，其他默認。點擊drill，生成了完整的drill文件。可以點擊viewlog查看具體信息。

 

      9. 至此預備工作完畢，下面開始生產gerber。

     10. Manufacture artwork film control 選擇select all；點擊apertures，點擊edit，點擊auto，選擇without..。點擊ok。

     11. 然后點擊creat artwork 。生成gerber文件，點擊viewlog查看具體信息，修改錯誤直至沒有錯誤或嚴重的警告！

     12. 至此生成完畢，如有疑問可參考相關文件資料信息

  13. 輸出文件可以用cam350 9.5版本查看，更低版本會出現一層分為多層顯示的情況。只要正確生成gerber，沒有錯誤和警告就ok。

 

向板廠提供的具體文件
1. 輸出的所有層面的.art 文件
2. 輸出的.drl文件（板子上有鑽孔時需要）
3. 輸出的.rou文件（板子上有橢圓孔或矩形孔時需要）

4.3個參數文件（art_aper, art_param, nc_param)

其中pastemask_top.art   pastemask_bottom.art ，可以不用給到PCB板廠，因為此文件為鋼網文件，只需給貼片開鋼網時配合坐標文件使用

 

 

相關資源：

腦電波檢測電路：http://www.isn.ucsd.edu/pubs/wh2010.pdf

         或者：http://wenku.baidu.com/view/0fde6c92dd88d0d233d46a3e.html

非接觸式EEG和ECG傳感器：http://wenku.baidu.com/view/7de5a21102020740be1e9bdd.html

Non-Contact Biopotential Sensors：http://www.freepatentsonline.com/20110043225.pdf