內存是PC配件中結構最簡單的，但在BIOS中卻是最難調的，很多玩家超頻都卡在內存上。並且，內存的原理、結構與時序多年不會改變，無論將來內存技術如何進步，相信這篇文章的存在價值都不會打折扣。本文亦希望能通過對DRAM基本原理以及時序的介紹，在內存設置以及XMP的制作上有所幫助。
>>>目錄<<<
第一部分：工作原理
DRAM基本組成
內存地址
尋址
內存cell的基本操作
硅晶體中的“電容”
MOSFET的控制原理——水庫模型
儲存數據
寫入數據
讀取數據
第二部分：時序介紹
時序及相關概念
第一時序
第二時序
結語
第一部分：工作原理
DRAM基本組成
內存是由DRAM（動態隨機存儲器）芯片組成的。DRAM的內部結構可以說是PC芯片中最簡單的，是由許多重復的“單元”——cell組成，每一個cell由一個電容和一個晶體管（一般是N溝道MOSFET）構成，電容可儲存1bit數據量，充放電后電荷的多少（電勢高低）分別對應二進制數據0和1。由於電容會有漏電現象，因此過一段時間之后電荷會丟失，導致電勢不足而丟失數據，因此必須經常進行充電保持電勢，這個充電的動作叫做刷新，因此動態存儲器具有刷新特性，這個刷新的操作一直要持續到數據改變或者斷電。而MOSFET則是控制電容充放電的開關。DRAM由於結構簡單，可以做到面積很小，存儲容量很大。
內存地址
內存中的cell按矩陣形排列，每一行和每一列都會有一個對應的行地址線路（正規叫法叫做word line）和列地址線路（正規叫法是bit line），每個具體的cell就掛接在這樣的行地址線路和列地址線路上，對應一個唯一的行號和列號，把行號和列號組合在一起，就是內存的地址。
上圖是Thaiphoon Burner的一個SPD dump，每個地址是一個字節。不過我們可以把這些數據假設成只有一個bit，當成是一個簡單的內存地址表，左邊豎着的是行地址，上方橫着的是列地址。例如我們要找第七行、倒數第二列（地址為7E）的數據，它就只有一個對應的值：FD。當然了，在內存的cell中，它只能是0或者1。
尋址
數據要寫入內存的一個cell，或者從內存中的一個cell讀取數據，首先要完成對這個cell的尋址。尋址的過程，首先是將需要操作的cell的對應行地址信號和列地址信號輸入行/列地址緩沖器，然后先通過行解碼器（Row Decoder）選擇特定的行地址線路，以激活特定的行地址。每一條行地址線路會與多條列地址線路和cell相連接，為了偵測列地址線路上微弱的激活信號，還需要一個額外的感應放大器（Sense Amplifier）放大這個信號。當行激活之后，列地址緩沖器中的列地址信號通過列解碼器（Column Decoder）確定列地址，並被對應的感應放大器通過連接IO線路，這樣cell就被激活，並可供讀寫操作，尋址完成。從行地址激活，到找到列地址這段時間，就是tRCD。
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內存cell的基本操作
內存中的cell可以分為3個基本操作，數據的儲存、寫入與讀取。為了便於理解，我不打算直接從電路控制上對cell操作進行說明，而是希望通過模型類比來達到說明問題的目的，如有不嚴謹之處，高手勿怪。要對內存cell進行讀寫操作，首先要完成上述尋址過程，並且電容的充電狀態信號要被感應放大器感應到，並且放大，然后MOSFET打開，電容放電，產生電勢變化，把電荷輸送到IO線路，導致線路的電勢也變化。當然，這只是個簡單的描述，以下我們先來了解硅晶體中“電容”的結構和MOSFET的控制原理。
硅晶體中的“電容”
這里之所以“電容”兩個字被打上引號，是因為硅晶體中並沒有真正意義上的電容。硅晶體中的電容是由兩個對置的觸發器組成的等效電容。例如兩個非門（Nor Gate）用如下圖的方式對接。它可以通過周期性施加特定的輸入信號，以把電荷保留在電路中，充當電容的作用。如下圖，兩個非門的輸入端R和S互相交替做0和1輸入，就可以把電荷儲存在電路中。整個動態過程就是這樣：
而R和S的波形就是如下圖所示，剛好互為反相，差半個周期：
要讓電容放電，我們只需要把R和S同時輸入1或者0即可。因此這種電容的邏輯關系很簡單：在同一時刻R和S輸入狀態不同（即存在電勢差）時，電容為充電狀態；在同一時刻R和S輸入狀態相同（即電勢差為0）時，電容為放電狀態。
MOSFET的控制原理——水庫模型
要說明這個MOSFET的控制原理，我們借助一個水庫的模型來說明。MOSFET有三個極，分別是源極（Source）、漏極（Drain）和柵極（Gate）。下圖左邊就是一個MOSFET的電路圖，右邊是我們畫出的一個水庫模型。
圖中S為源極，D為漏極，G為柵極。S極連接着電容，D級連接列地址線路，並接到數據IO，G則是控制電荷流出的閥門，連接行地址線路。電容在充電后電勢會改變，這樣S極的電勢就會跟着改變，與D極形成電勢差，而G極的電勢，就決定了S極有多少電荷可以流入D極。由於電子是帶負電荷，因此電子越多電勢就越低。為了不至於混淆概念，我們把水池頂部電勢定為0V，水池底部電勢定為5V（僅舉例說明，DRAM中的電容實際電壓未必是5V）。當電子數量越多時，電勢越低，接近0V，電子數量越少時，電勢越高，接近5V。
用水庫模型說明，就是左邊的水池水量升高（電容充電后），當閥門關閉時，左邊的水是不會往右邊流的。然后閥門打開（降低，電勢升高），左邊的水就可以往右邊流，閥門的高度就決定了有多少水能流去右邊的水道（但是在數字電路中，MOSFET只有開和關兩種狀態，因此下文提到的打開MOSFET就是全開）；同樣道理如果右邊水多，閥門打開之后也可以向左邊流。因此在水庫模型中，電容就充當了左邊的水池，而MOSFET的柵極就充當了閥門，列地址線路和IO則充當了右邊的水道。
儲存數據
MOSFET柵極電勢為0V時，電容的電荷不會流出，因此數據就可以保存我們可以用2.5V為參考分界線，電容電勢低於2.5V時，表示數據0，電勢高於2.5V時，表示數據1。例如上一樓水庫模型的左圖，電容中儲存的電子數高於一半的高度，電勢低於2.5V，因此可以表示數據0。但以上只是理論情況，實際上電容會自然漏電，電子數量會逐漸減少，電勢就會逐漸升高，當電勢升高到2.5V以上時，數據就會出錯，因此每隔一段時間必須打開MOSFET往電容中充電，以保持電勢，這就是刷新。因此，數據的儲存主要就是對電容中電勢的保持操作。
寫入數據
數據寫入的操作分為寫入0和寫入1兩種情況。寫入前，電容原有的情況可能是高電勢與低電勢的狀態，我們不用管它。寫入0和寫入1對cell的操作不盡相同，我們分別來看。
先來看寫入0的操作。寫入開始時，IO線路上電勢為0（水道處於水位最高點），MOSFET柵極電勢升高到5V（水庫閥門降到最低），閥門打開，電容中的電勢就跟着降低（水位升高），直到接近0V（水池被灌滿），寫入0完成，柵極電勢降回0V，閥門關閉。
再看寫入1的操作。寫入開始時，IO線路上的電勢為5V（水道水位為最低點），MOSFET柵極電勢升高到5V（水庫閥門降到最低），閥門打開，電容中的電勢跟着升高（水流出並降低水位）到接近5V，寫入1完成，柵極電勢回到0V，閥門關閉。
讀取數據
讀取的時候，對漏極的電壓操作跟寫入有些不同。因為水道中的水比水池中的多，或者說水道的容量比水池要大得多。如果水道（漏極）的水為滿或者空，在閥門打開的時候很容易出現水道的水倒灌進水池的現象，或是水池的水全部流去水道，這樣就有可能導致電容中的電勢狀態改變，電容對應儲存的0或者1也會改變。所以讀取數據的時候，IO線路的電壓應為1/2的滿電勢，即2.5V。
讀取也同樣分讀取0和1兩種情況。在讀取之前，電容中的電勢應該是大於或者小於2.5V的，分別代表存儲了1和0。由於刷新機制的存在，應該不會允許出現等於2.5V的情況。
首先看讀取0操作。電容中為低電勢（假設為0V，水池為高水位），IO線路上電勢升高至2.5V（這時水道水位比水池低），MOSFET柵極電勢升高到5V（水庫閥門降到最低），閥門打開，電容中電勢升高（水位降低），但由於水道容量較大，因此水位不會升高太多，但是總歸也會有個電勢的變低，最終電容與IO線路上的電勢都變成0-2.5V的一個中間值，並且接近2.5V（假設為2.3V）。這時候感應放大器檢測到IO線路上電勢低於2.5V，因此識別出0讀出。
再看讀取1操作。電容中為高電勢（假設為5V，水池空），IO線路上電勢升高至2.5V（這時候水道水位比水池高），MOSFET柵極電勢升高到5V（水庫閥門降到最低），閥門打開，電容中電勢降低（水位升高），但由於水道容量較大，水位不會降低太多，不過多少也會降低一點（電勢會升高），假設升高到2.7V。這時候感應放大器檢測到IO線路的電勢高於2.5V，識別出1讀出。
以上講述的只是從cell到內存IO線路的讀寫操作，至於CPU-IMC-內存的讀寫操作，不在本文討論范圍。
第二部分：時序介紹
| 時序及相關概念
以下我把時序分為兩部分，只是為了下文介紹起來作為歸類，非官方分類方法。
第一時序：CL-tRCD-tRP-tRAS-CR，就是我們常說的5個主要時序。
第二時序：（包含所有XMP時序）
在講時序之前，我想先讓大家明白一些概念。內存時鍾信號是方波，DDR內存在時鍾信號上升和下降時各進行一次數據傳輸，所以會有等效兩倍傳輸率的關系。例如DDR3-1333的實際工作頻率是666.7MHz，每秒傳輸數據666.7*2=1333百萬次，即1333MT/s，也就是我們說的等效頻率1333MHz，再由每條內存位寬是64bit，那么它的帶寬就是：1333MT/s*64bit/8（8bit是一字節）=10667MB/s。所謂時序，就是內存的時鍾周期數值，脈沖信號經過上升再下降，到下一次上升之前叫做一個時鍾周期，隨着內存頻率提升，這個周期會變短。例如CL9的意思就是CL這個操作的時間是9個時鍾周期。
另外還要搞清楚一些基本術語：
Cell：顆粒中的一個數據存儲單元叫做一個Cell，由一個電容和一個N溝道MOSFET組成。
Bank：8bit的內存顆粒，一個顆粒叫做一個bank，4bit的顆粒，正反兩個顆粒合起來叫做一個bank。一根內存是64bit，如果是單面就是8個8bit顆粒，如果是雙面，那就是16個4bit的顆粒分別在兩面，不算ECC顆粒。
Rank：內存PCB的一面所有顆粒叫做一個rank，目前在Unbuffered台式機內存上，通常一面是8個顆粒，所以單面內存就是1個rank，8個bank，雙面內存就是2個rank，8個bank。Bank與rank的定義是SPD信息的一部分，在AIDA64中SPD一欄可以看到。
DIMM：指一條可傳輸64bit數據的內存PCB，也就是內存顆粒的載體，算上ECC芯片，一條DIMM PCB最多可以容納18個芯片。 第一時序
CAS Latency（CL）：CAS即Column Address Strobe，列地址信號，它定義了在讀取命令發出后到數據讀出到IO接口的間隔時間。由於CAS在幾乎所有的內存讀取操作中都會生效（除非是讀取到同一行地址中連續的數據，4bit顆粒直接讀取間隔3個地址，8bit顆粒直接讀取間隔7個地址，這時候CAS不生效），因此它是對內存讀取性能影響最強的。如下圖，藍色的Read表示讀取命令，綠色的方塊表示數據讀出IO，中間間隔的時間就是CL。
已知CL時鍾周期值CAS，我們可以使用以下公式來計算實際延遲時間tCAS：
tCAS（ns）=（CAS*2000）/內存等效頻率
例如，DDR3-1333 CL9內存實際CAS延遲時間=（9*2000）/1333=13.50 ns
或者反過來算，假如已知你的內存可以在7.5ns延遲下穩定工作，並且你想要DDR3-2000的頻率，那么你可以把CL值設為8T（實際上8ns，大於7.5ns即可），如果你想要DDR3-1600的頻率，那么你的CL值可以設到6T（實際7.5ns）。
這個公式對於所有用時鍾周期表示延遲的內存時序都可以用。
說到這個公式，我想順便說說大家對頻率和時序的糾結問題。首先來回顧一下DDR一代到三代的一些典型的JEDEC規范，並按照上邊那個公式算一下它的CL延遲時間：
DDR-400 3-3-3-8：（3*2000）/400=15 ns
DDR2-800 6-6-6-18：（6*2000）/800=15 ns
DDR3-1333 9-9-9-24：剛才算了是13.5 ns
再來看看每一代的超頻內存的最佳表現（平民級，非世界紀錄）：
DDR1 Winbond BH-5 DDR-500 CL1.5：（1.5*2000）/500=6 ns
DDR2 Micron D9GMH DDR2-1400 CL4：（4*2000）/1400=5.71 ns
DDR3 PSC A3G-A DDR3-2133 CL6：（6*2000）/2133=5.63 ns
發現什么？不管是哪一代內存，隨着頻率提升，CL周期也同步提升，但是最后算出來的CL延遲時間卻差不多。那么到了DDR4，JEDEC規范頻率去到DDR4-4266，如果按照差不多的延遲，那么按照13ns多一些來算，那么CL值將達到28T！如果按照我們的極限超頻延遲來算，DDR4-4266下的延遲也將達到12T。所以到了下一代DDR4，兩位數的時鍾周期將不可避免。
所以，我想說的是，不要再去想什么DDR3的頻率，DDR2的時序，在頻寬嚴重過剩，IMC成為瓶頸的今天，它對性能沒太多的提升。
DRAM RAS to CAS Delay（tRCD）：RAS的含義與CAS類似，就是行（Row）地址信號。它定義的是在內存的一個rank（內存的一面）之中，行地址激活（Active）命令發出之后，內存對行地址的操作所需要的時間。每一個內存cell就是一個可存儲數據的地址，每個地址都有對應的行號和列號，每一行包含1024個列地址，當某一行地址被激活后，多個CAS請求會被發送以進行讀寫操作。簡單的說，已知行地址位置，在這一行中找到相應的列地址，就可以完成尋址，進行讀寫操作，從已知行地址到找到列地址過去的時間就是tRCD。當內存中某一行地址被激活時，我們稱它為“open page”。在同一時刻，同一個rank可以打開8個行地址（8個bank，也就是8個顆粒各一個）。下圖顯示一個行地址激活命令發出，到尋找列地址並發出讀取指令，中間間隔的時間就是tRCD。tRCD值由於是最關鍵的尋址時間，它對內存最大頻率影響最大，一般想要上高頻，在加電壓和放寬CL值不奏效的時候，我們都要放寬這個延遲。
DRAM RAS Precharge Time（tRP）：RAS預充電時間。它定義的是前一個行地址操作完成並在行地址關閉（page close）命令發出之后，准備對同一個bank中下一個行地址進行操作，tRP就是下一個行地址激活信號發出前對其進行的預充電時間。由於在行地址關閉命令發出之前，一個rank中的多個行地址可能正在被讀寫，tRP對內存性能影響不如CL和tRCD。雖然tRP的影響會隨着多個行地址激活與關閉信號頻繁操作一個bank而加大，但是它的影響會被bank interleaving（bank交叉操作）和command scheduling（命令調配）所削弱。交叉讀寫會交替使用不同的bank進行讀寫，減少對一個bank的操作頻率；命令調配則是由CPU多線程訪問不同的內存地址，同樣是減少對一個bank的頻繁操作次數。例如SNB CPU的內存控制器可以對讀寫操作命令進行有效地重新分配，以使得行地址激活命中率最大化（如果重復激活一個已經處於激活狀態的行地址，那就是RAS激活命令未命中），所以tRP在SNB平台對性能的影響不大，並且放寬它有可能可以幫助提升穩定性。下圖顯示的是一個即將被激活的行地址開始預充電，到它被激活間隔的時間，就是tRP。
DRAM RAS Active Time（tRAS）：行地址激活的時間。它其實就是從一個行地址預充電之后，從激活到尋址再到讀取完成所經過的整個時間，也就是tRCD+tCL的意思。這個操作並不會頻繁發生，只有在空閑的內存新建數據的時候才會使用它。太緊的tRAS值，有可能會導致數據丟失或不完整，太寬的值則會影響內存性能，尤其是在內存使用量增加的時候。所以一般為了穩定性，我們設置tRAS≥tRTP+tRCD+CL即可（tRTP不是tRP，將在第二時序中介紹），尤其是PCB不好或者跑高頻的時候，多幾個周期比較穩妥。
DRAM Command Mode（Command Rate，CR）：首命令延遲，也就是我們平時說的1T/2T模式。是指從選定bank之后到可以發出行地址激活命令所經過的時間。CR可能對性能的影響有比較大的變數：如果CPU所需要的數據都在內存的一個行地址上，就不需要進行重復多次的bank選擇，CR的影響就很小；但是如果一個rank中同時多個bank要激活行地址，或者不同的rank中不同bank需要同時激活的時候，CR對性能的影響就會提升。但是隨着內存頻率的提升，CR=1T/2T的時間差越短，它的影響就會越來越小，這就是我們看到DDR1的時候1T/2T對性能影響挺大，但是到了DDR3影響就很小的其中一個原因。但是為了性能最大化，我們盡量把CR設為1T，但是如果bank數很多的時候，例如插滿四條內存，就有32個bank，bank選擇隨機性增大，1T的首命令時間可能會不穩定。
所以，內存的基本讀取操作的時序角度流程就是把上面那三張圖合起來：預充電-激活行地址並尋找列地址-發送讀取命令-讀出數據，這四步操作中間的三個延遲就分別是tRP、tRCD和CL。和我們常說的時序順序剛好是反過來的。
第二時序——XMP
DRAM CAS Write Latency（tWCL）：列地址寫入延遲，也就是DRAM的最小寫入操作時間，與CL剛好是讀寫對應關系，一般跟CL值設為同一個值就是可以穩定的。由於內存讀取之前必須先寫入，所以這個值可以說與CL一樣重要。但是在BIOS里一般沒得設置，可能是與CL綁定了。
DRAM Row Cycle Time（tRC）：行周期時間。定義了同一bank兩次行激活命令所間隔的最小時間，或者說是一個bank中完成一次行操作周期（Row Cycle）的時間，即tRP+tRAS（預充電加上激活的整個過程），tRC設得太緊可能會直接點開不了機，一般只要能進系統再多加一兩個周期都是可以穩定的。下圖顯示的就是tRC的時間。
DRAM Row Refresh Cycle Time（tRFC）：行地址刷新周期，定義了一個bank中行地址刷新所需要的時間。重提一下刷新的含義，由於cell中電容的電荷在MOSFET關閉之后一段時間就會失去，為了維持數據，每隔很短一段時間就需要重新充電。這里多提一句，Intel平台和AMD平台對tRFC的含義不一樣，AMD平台的tRFC是DRAM刷新延遲時間，單位是ns，通常有90/110/160/300幾個值可以調整，也就是說它的tRFC時鍾周期會隨着頻率的提升而提升；而Intel平台的單位則直接是時鍾周期，相反地延遲時間會隨着頻率的提升而降低。容量大的bank行地址和cell會更多，刷新時間也更長，因此tRFC也要更高。另外，tRFC如果太快會導致數據出錯，太慢則影響性能，但可以增加穩定性。
DRAM Refresh Interval（tREFI）：內存刷新時間間隔，也就是內存的刷新命令生效前要經過的時間。刷新的時間間隔一般取決於內存顆粒的容量（density），容量越大，就越需要頻繁刷新，tREFI值就要越低。另外tREFI的時間也會受到內存工作溫度與內存電壓（Vdimm）影響，因為溫度越高電容漏電越快。一般在AMD主板的BIOS里，這個值只有3.9us和7.8us可選，而在SNB平台，則是按時鍾周期算，例如DDR3-1333下默認值為5199T，換算過來就是2000/1333x5199=7800ns，也就是7.8us。一般DRAM顆粒的spec中都是規定工作溫度大於85度時采用3.9us。
DRAM RAS to RAS Delay（tRRD）：行地址間延遲，定義的是同一rank不同bank間兩個連續激活命令的最短延遲，在DDR3時代一般最小是4T。它的作用和CR有點像，不過比CR更多的時候對性能有較大的影響，所以這個時序可盡量縮小。
DRAM Write Recovery Time（tWR）：內存寫入恢復時間，它定義了內存從寫入命令發出（從開始寫入算起）到下一次預充電間隔的時間，也就是tRP的前一個操作。如果這個時間設得太短，可能會導致前一次寫入未完成就開始下一次預充電，進行尋址，那么前一次寫入的數據就會不完整，造成丟數據的情況。這個周期也是第二時序中比較長的，DDR3-2000一般需要10-14個周期，甚至更高。
DRAM Read to Precharge Time（tRTP）：與tWR類似，定義了同一rank上內存從讀取命令發出到tRP之前的間隔時間，但是它在讀取完成並且行地址關閉之后才會生效。單顆128MB的內存顆粒可以在DDR3-2000下運行在4到6個時鍾周期，如果bank容量增大時，這個時序有可能要放寬。
DRAM Four Active Window（tFAW）：它定義了同一rank中允許同時發送大於四個行激活命令的間隔時間，因此最小值應該不小於tRRD的四倍。在DDR3上，tRRD的最小值是4T，因此tFAW的最小值就是16T。這個tFAW由於是在一個rank中大於四個bank同時激活之后才生效，因此在內存不是很繁忙的時候，它對性能的影響並不是很大。但是對一些頻繁讀寫內存的操作（例如SuperPI 32M），tFAW對性能的影響可能會加大。由於現在內存用滿的幾率非常非常小，兩根雙面的內存更是有4個rank，配合上interleaving，一個rank中同時激活大於四個bank的幾率應該不大，所以通常我們把它設為tRRD的四倍應該就不會出問題。
DRAM Write to Read Delay（tWTR）：內存寫-讀延遲，它定義的是內存寫入命令發出后到下一個讀取命令之間的時間間隔，最小為4T，與tRTP類似，提升內存的頻率或者容量提升時，這個值需要提高。
結語
看完以上內容，我們已經對時序有了個大致的了解，現在應該可以知道一些時序設置時要注意什么了。比如tFAW要設為tRRD的四倍，tRAS不能設太低等等。還是那句話，內存是輔助CPU超頻的，時序設置只是為了放開內存更多的超頻空間，時序本身對性能的影響很小，並且隨着頻率的提升，或者bank數的增加，這種影響可能會進一步減小。具體不同的內存顆粒也會有不同的設置情況，還請大家多關注本站的顆粒匯總以及最新內存顆粒測試報告！
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