參考資料：《一種新型pcb合拼求解過程》
拼版合拼問題描述和求解過程
合拼問題描述
Pcb合拼問題是通過二維矩形組合排樣而演化與擴展而形成的一種新拼版問題，把每個零件都看成一個規則的矩形進行排樣 。
而PCB合拼問題中，Pcb種類多，數量大，需要多張模板拼版，母版上PCB的種類或數量不同，則母版拼版視為不同，最終優化為母版拼版種類數量。
板子的加投數與板材利用率結合，在PCB投產時一般是按照板子數量的20%進行加投。如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等
合拼問題的求解過程
1.PCB排版算法規則
A.第一種排版規則-無序規則排版(特點：要對N種板子進行的排列組合運算，每種板子又有橫豎交換排法，那就有2*A(N,N)種排法，
如有10快板子就有=2*10*9*8*7*6*5*4*3*2*1=7257600種排法，這樣對於CPU的運算非常高)
合拼問題的求解過程
1.PCB排版算法規則
A.第一種排版規則-無序規則排版(特點：要對N種板子進行的排列組合運算，每種板子又有橫豎交換排法，那就有2*A(N,N)種排法，
如有10快板子就有=2*10*9*8*7*6*5*4*3*2*1=7257600種排法，這樣對於CPU的運算非常高)
無序排版從左到右,從上到下依次排序
B.第二種排法：Pannel折半排法(特點：板子的利用率不高)
C.第三種排法：Pannel遞歸排法（特點：解決合拼問題，並支持擴展）
2.模擬演化過程,
當運用第三種排法的時候進行多種PCB板子進行排法 ，如圖中間會產生很多空隙，該部分可如何去改造呢？
后續基於此算法研究實現
來源：參考資料：比配網 ，《一種新型pcb合拼求解過程》
排版基本參數：
