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西數硬盤熱交換理論知識：
WD 熱交換適用的場景也是磁頭只讀，修不了固件的情況，下面以1640 的板為對象講
解熱交換過程。首先需要找一個合適的配件盤，配件盤的家族、型號、容量需要與故障盤的
一樣，如果不一致可能會導致熱交換不成功。至於固件版本，主要是指的ROM 版本，能找
到ROM 版本一樣的好盤是最好的了，這樣可以增加熱交換的成功率。如果找不到ROM 版
本一樣的，也是可以的，但是家族和型號是必須一樣的。
做熱交換之前，先備份好配件盤的固件資源，這也是為了熱交換之后還原配件盤。故障
盤需要備份出以下固件模塊：
03 模塊：Format Select Data Module, 段位表信息，決定硬盤的訪問區域;
31 模塊：Translator，硬盤用戶區的編譯器模塊，管理用戶區P 表缺陷;
32 模塊：屬於輔助的譯碼表，一般管理G 表缺陷，即用戶區增長缺陷，通常可以為空;
40 模塊：Adaptive Data 主要適配參數;
49 模塊：Adaptive Data 適配參數;
4A 模塊：Adaptive Data 適配參數;
33 模塊：P-List(Primary defect list)主缺陷表
(熱交換這個模塊不是必須備份的，如果31 模塊有問題，導致熱交換后不能訪問數據區，
則需要將此模塊也寫入，並根據P 表重建編譯器生成新的31 模塊即可;反之，則熱交換不
需要寫33 模塊)。
將03、31、32、40、49、4A 六個模塊寫到配件盤中(按ID 方式寫入);然后斷電上電，
讓寫入的模塊在配件盤中啟動;啟動成功后，休眠硬盤，在不斷電的情況下將配件盤的PCB
換到故障盤的盤體上;喚醒硬盤，嘗試提取故障盤中的數據。
熱交換具體步驟：
1、備份配件盤的固件資源
選中所有固件資源
2、備份出故障盤的7個用於熱交換的模塊
3、將故障盤的6 個熱交換模塊寫入到配件盤中
4、斷電/上電，讓寫入配件盤的新固件重新啟動
一般不需要退出程序，重啟電源后，重新識別設備即可。
5、休眠硬盤，將配件盤的PCB 換到故障盤的盤體上。
注意：此過程不能斷電，並且要保證就緒狀態不丟失。
6、喚醒硬盤，嘗試讀取故障盤數據
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