1、生產資料概述
為了資料保密和傳輸方便，交給PCB廠商打樣的資料一般以Gerber和鑽孔文件為主，換句話說，只要有前面說的兩種文件，就能制作出你想要的PCB了。
一般來說，交給PCB廠商的Gerber有以下幾層：
- GTO（Top Overlay， 頂層絲印層，常見的白油）
- GTS（Top Solder，頂層阻焊層，常見的綠油）
- GTL （Top Layer，頂層走線層）
- Gx （中間信號層，x為層數）
- GBL （Bottom Layer, 底層走線層）
- GBS （Bottom Solder，底層阻焊層）
- GBO （Bottom Overlay， 底層絲印層）
- GMx （Mechanical x, 機械層,用來定義板邊。部分人喜歡用GKO（Keep-Out Layer)來定義板邊）
因此，交給廠家的Gerber資料一共有(7+x)個，其中x為中間信號層的數量，比如你的PCB是雙面板，那么你的Gerber文件就有（7+0）個；假如你的是4層板，那么你的Gerber文件就有（7+2)個。
在Altium Designer 中鑽孔文件為文本格式（txt），它一般有1~2個文件（非正圓的孔會單獨放在一個文件）
注：thanks for http://www.cnblogs.com/mr-bike/archive/2014/01/17/3524222.html
2、AD導出GERBER等生產資料
導出Gerber文件的過程如下：
以我的雙面板為例，GERBER有：
它們分別是底層走線層GBL，底層絲印層GBO，底層阻焊層GBS，板框層GKO，頂層走線層GTL，頂層絲印層GTO，頂層組焊層GTS。
注：
1. 其中組焊層標志的地方為不需要刮綠油，未標志地方為需要刮綠油。
2. 其中GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相關
3. 其中Status Report.Txt為狀態報告、*.EXTREP：是一個額外補充的文件、*.RUL：包含了你的PCB涉及約束規則項目、*.APR_LIB：是產生的嵌入式光圈（RX274X）文件，和生產PCB關系不大
4.其中GD1 是鑽孔圖，是焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層、GG1 DRILL GUIDE（鑽孔定位層），是焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層、APR 是鑽孔數據，和生產PCB關系不大
導出NC DRILL（鑽孔）如下：
下圖為此次操作生成的文件：
其中我們需要的鑽孔文件為XCASE_CUBE_PIN.TXT文件，該文件包含鑽孔類型及坐標。其中DRR規定鑽的類型，TXT規定每個孔的位置及需要用的鑽，這個才是需要交給PCB場的生產資料。
鋼網文件：
把GERBER和鑽孔文件交給PCB場就能生產出PCB，與此同時還應該把鋼網生產出來，最終將PCB板、鋼網、元器件、SMT和組裝資料給OEM廠（例如：富士康）就能進行進一步生產組裝了。
鋼網是為了給PCB上錫膏用的一種需定制的工具：
如果你制作的PCB有兩面有貼片元件，則需要用剛剛導出的*.GBP（底層錫膏層）和*.GTP（頂層錫膏層）文件，如果僅有一面貼貼片元件，則選擇相應的錫膏層。以我的案子為例，僅僅需要底層錫膏層GBP來生產鋼網。
3、用腳本自動處理導出文件為生產資料
在產品沒有固化前，PCB經常會有小改動，因此制作一個自動化的腳本用來整理AD導出的文件是個不錯的選擇。
綜上，我們需要提取GERBER文件、鑽孔文件和鋼網文件。
其中GERBER文件和鑽孔文件打包給PCB生產廠家，鋼網給鋼網生產廠家。
@echo off rem Status Report.Txt為狀態報告 rem *.EXTREP：是一個額外補充的文件，沒用的，不用管，刪了 rem *.RUL：包含了你的PCB涉及約束規則項目，與GERBER生產PCB沒關系，刪了 rem *.APR_LIB：是產生的嵌入式光圈（RX274X）文件，還有APT，是未設置為嵌入式光圈，也可以刪了 del "Status Report.Txt" "XCASE_CUBE_PIN.EXTREP" *.RUL *.APR_LIB *.REP rem GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相關，無用刪除 del *.GM1 *.GM13 *.GM15 rem 底層走線層GBL，底層絲印層GBO，底層阻焊層GBS，板框層GKO，頂層走線層GTL，頂層絲印層GTO，頂層組焊層GTS md GERBER move *.GBL GERBER move *.GBO GERBER move *.GBS GERBER move *.GKO GERBER move *.GTL GERBER move *.GTO GERBER move *.GTS GERBER rem 提取鑽孔層 rem GD1 是鑽孔圖，指明用何種鑽頭,指明鑽何種孔，焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。 rem GG1 DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。 rem APR 是鑽孔數據 rem 上面幾個圖層在生產電路板時無用，而需要NC DRILL導出的.DRR和.TXT文件 rem DRR規定鑽的類型，TXT規定每個孔的位置及需要用的鑽 md 鑽孔 del *.GD1 *.GG1 *.apr move *.DRR 鑽孔 move *.TXT 鑽孔 del *.LDP rem 提取鋼網文件，底層錫膏層（我的所有元件均在底層，因此刪除了頂層錫膏層） md 鋼網 move *.GBP 鋼網 del *.GTP rem 刪除頂層主焊盤.GPT和底層主焊盤.GPB del *.GPT *.GPB
該腳本為windows上的BAT腳本，命名為run.bat，放在文件夾..../Project Outputs for XCASE_CUBE(工程名)中。
腳本中首先刪除一些生成報告、約束規則、光圈等文件；然后刪除GM1、GM13、GM15等文件（這些文件我沒有用到，之所以會生成是因為元件的3D模型用到了這些層）；然后將GBL、GTL、GBO、GTO、GBS、GTS、GKO移動到GERBER文件夾；然后刪除隨導出GERBER而產生的鑽孔圖層，並將生產需要的鑽孔數據移動到鑽孔文件夾中；然后提取鋼網文件到鋼網文件夾；最后刪除頂層和底層主焊盤文件（未用到生產）。
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