1、問題產生
由於在電子元件封裝時阻焊開窗未處理好，生成的GERBER文件在生產鋼網時容易出現錯誤。比如：測試點上不需要上錫，如果封裝元件時采用焊盤修改而來，結果往往使paste層在該測試點上有覆蓋，反映在鋼網上就是一個孔，反應在PCB上就是將會被上錫；反之，如果某些需要焊接pogopin的觸點采用了標准測試點的封裝，帶來的后果是鋼網在對應位置無開孔，也即對應位置將不會被上錫。從根本上解決此問題當然是設計並選用規范的封裝，但有時候事已至此，CAM350就能幫上忙了。
2、PCB中各個層的含義
要想處理好這類問題，很重要的一點是清楚PCB中每一層的含義：
solder mask 阻焊劑；焊錫掩膜 ；綠漆
Mechnical：一般多指板型機械加工尺寸標注層
Keepoutlayer：定義走線、打穿孔(via)或擺零件的區域。這幾個限制可以獨立分開定義
Topoverlay：頂絲印層
Bottomoverlay：底絲印層
Toppaste：頂層需要露出銅皮上錫膏的部分
Bottompaste：底層需要露出銅皮上錫膏的部分
Topsolder：應指頂層阻焊層，避免在制造過程中或將來維修時可能不小心的短路
Bottomsolder：應指底層阻焊層
Drillguide：可能是不同孔徑大小，對應的符號，個數的一個表
Drilldrawing：指孔位圖，各個不同的孔徑會有一個對應的符號
Multilayer：應該沒有單獨這一層，能指多層板，針對單面板和雙面板而言
3、用CAM350刪除無用部分
因此，在事已至此的情況下，只要找到相應層（這里是GBP層）刪除相應的部分即可。
在菜單欄內選擇Edit→Deleted→prve→框住你要刪除的位置,它會變為高亮度,再在高亮度內點擊鼠標右鍵,選擇OK.這樣就刪除了。
有時候CAM中的格柵自動對齊導致不方便刪除，可以用快捷鍵s去除格柵。
@beautifulzzzz 智能硬件、物聯網，熱愛技術，關注產品 博客：http://blog.beautifulzzzz.com sina：http://weibo.com/beautifulzzzz?is_all=1