前幾日，做CC1310的通信距離測試，發現我的CC1310的板子在433MHz,50kbps下通信距離非常近，RSSI值下探至-80左右就無法正常通信，與TI宣稱的-120dbm接收靈敏度差距較大。使用TI的官方demo板在相同條件下測試，RSII能夠下探至-100左右。因此，大概率是我的板子硬件上有問題。
使用smartRF studio對我的板子進行底噪測試，測試結果顯示，我的板子的底噪大概在-90dbm左右，而TI的demo板的底噪大概在-105左右。
一般底噪有問題的話，大部分是由於電源和接地造成的。
射頻內核的電源是VDDR_RF，這個電源可由內部的DCDC提供，也可由內部的LDO提供。軟件上可通過寄存器進行選擇，碰巧smartRF軟件上提供該位寄存器的選項，打開smarRF軟件默認選擇的是DCDC，因此我在軟件上選擇使用LDO進行供電后再進行底噪測試，神奇的發現我的板子的底噪降低至-100dbm左右，再選擇DCDC后，底噪又恢復至-90dbm。因此確定是使用內部DCDC造成了我的板子底噪增大。
我迅速又拿TI的DEMO板進行了同樣的測試，但TI的DEMO板不管選擇DCDC還是LDO，底噪均在-105左右。
那為什么我的板子使用DCDC會增大底噪，而TI的DEMO板不會呢？
經過仔細檢查發現，使用DCDC供電是，VDDR_RF連接至DCDC_SW管腳獲得內核電壓，這個連接通過外部走線完成，這根走線在PCB的底層，橫穿過了PCB頂層的射頻用晶振輸出，而我的板子是兩層板，內部無內地層隔離，並且開關電源的輸出在經過電感前帶有很大的紋波噪聲，而我的電感並沒有放在DCDC_SW管腳的輸出端，如下圖所示。
重新對PCB進行走線，首先將電感L2放到了DCDC_SW的輸出端，其次走線繞過射頻晶振。重新進行測試，測試結果表明不管選擇DCDC還是LDO，板子的底噪均為-100左右。問題解決。