由於每家公司發展到一定規模后，都有自己固有的規范，每家PCB打樣制版廠可能要求有點區別，所以要熟悉每一家的制版規范以及工藝要求。
我們在畫好PCB之后，都需要做一些簡要說明，免得打板回來沒有按照自己的要求，免得出現分歧，浪費研發周期時間。
Mechanical1層(下面的說明必須寫入PCB板中)
Keepout層作為板框或開槽（不做金屬化處理）處理，如遇到焊盤中有keepout層開槽（孔壁金屬化處理）
Mechanical1層如有圓孔方洞及開槽均不沉銅（不做金屬化處理）
Mechanical2層如有圓孔方洞急開槽均沉銅（做金屬化處理）
其他機械層與PCB板無關，做板時可不予理會，如有重合的多余孔或線可刪除
板厚度：1.6mm 銅箔厚度： 1.0盎司
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