垂直整合助力麒麟騰飛
由於ARM技術路線大幅降低了技術門檻和研發的資金和時間成本，導致ARM陣營參與者眾多，加上大家都是購買ARM的CPU核與GPU核，造成產品高度同質化，市場競爭異常激烈——在價格上，ARM陣營芯片已經陷入沒有最低，只有更低的價格血拼：以國際巨頭高通為例，它的中低端7模SOC已經賣到15美元一片；紫光控股的展訊更是以每片芯片6美元的價格侵蝕3G手機芯片市場，將以低價著稱的聯發科打的丟盔棄甲、潰不成軍，市場份額的流失導致聯發科股價慘遭腰斬，損失高達2000多億新台幣。
在如此血腥的市場中拼殺，國內外ARM陣營IC設計公司為了獲得一個穩定的芯片搭載平台，可謂是“八仙過海，各顯神通”——高通采用“買基帶，交高通稅，送SOC+通信專利保護傘”模式占市場；聯發科用“低價+交鑰匙”模式搶搭載平台；聯芯為了維持一個穩定的客戶把自己重金研發的4G手機芯片LC1860以近乎成本價的超低價格出售給小米......
在殘酷的競爭中，海思麒麟卻能以自產自銷的方式回避市場競爭，獲得一個安全的避風港。相對於國內ARM陣營IC設計公司往往因ARM授權費抽血與價格戰導致利潤較低，進而影響后續研發的情況下，華為可以通過內部定價給麒麟留出較多的利潤空間，使得在支付ARM專利費后，仍有充足資金研發新產品。
更難能可貴的是，華為還曾犧牲華為終端公司的利益為麒麟芯提供庇護——麒麟910的前身K3V2集成了四核ARM cortex A9和GC4000，但因采用了40nm制程工藝，導致功耗較大。為了控制功耗不得不將原本頻率應該在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些應用中，GPU的頻率甚至被鎖定到240MHz。這直接導致了K3V2在用戶體驗差強人意——不僅游戲存在卡頓和兼容性問題，連日常划屏有時候都存在流暢度不足的現象，發熱大、體驗差、小毛病多成為K3V2的代名詞。華為為了扶持麒麟芯片，壓制了華為終端公司反對的聲音，在2年時間里堅持在自己的中高端手機上使用K3V2。從2012年至2014年，P2、P6、D2、Mate1、榮耀2、榮耀3等機型相繼入坑，在扶持麒麟芯的同時，使華為終端的中高端手機在芯片上落后於競爭對手，並對華為中高端手機的性能、口碑和銷量方面造成了負面影響。
相對於龍芯、申威、飛騰等老牌IC設計單位只有研發人員300—400人，海思在華為不計成本的輸血下，成長為一家擁有8000名員工的公司。在人才和資金上，華為對麒麟芯片的扶持也是不遺余力。在人才方面，一方面厚待科研人員——剛畢業的研究生年薪不低於16萬，5年從業經驗的員工年薪不低於28萬，部分技術骨干加上年底分紅年收入不低於40萬；另一方面舍得重金挖人，全球招賢——在歐美、北京設立研究所，從國外和體制內老牌IC設計單位挖人。在科研經費方面也是毫不吝嗇——海思920的研發經費就高達2億美元，是國家15年里對龍芯資金投入總額的1.7倍。
因此，海思麒麟之所以能在國產ARM陣營IC設計公司中脫穎而出，得益於華為對海思不計成本的投入，得益於在公司內部實行具有計划經濟特色的方式統籌協調，采取垂直整合模式對海思麒麟給予人力、財力、技術、渠道、平台、營銷等方面的全方位支持。如果完全按照市場經濟規則運作，海思手機芯片部門在經歷K3和K3V2兩次慘敗后連年虧損，早就溺亡於市場競爭的激流之中了。
http://laoyaoba.com/ss6/html/66/n-579466.html
http://ee.ofweek.com/2015-11/ART-8110-2801-29023701.html